今天，联发科带来了MediaTek天玑新品发布会。活动中，联发科正式推出了天玑1200和天玑1100。
天玑1200基于6nm制程，1+3+4旗舰级三丛集架构设计，包括Cortex-A78超大核、主频达3.0GHz，3个Cortex-A78、主频达2.6GHz，4个Cortex-A55核心，性能提升22%，能效提升25%。
支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机；智能场景感知，5G网络高度稳定；降低5G通信功耗，更省电。
支持急速夜拍、超级全景夜拍、单帧逐行Staggered 4K HDR视频录制、AI SDR转HDR；全新升级MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，来电不断网3.0技术，布局端游级游戏渲染技术——光线追踪（Ray Tracing）
同时，联发科还推出了天玑1100芯片。
官方介绍显示，天玑1100同样基于6nm制程工艺，拥有4个A78核心、主频达2.6GHz，4 个A55核心、主频达2.0GHz，GPU采用 ARM G77 MC，支持1.08亿像素摄像头、144Hz刷新率。
就在联发科的这次新品发布活动之前，高通也推出了全新的骁龙8705G移动平台。
据悉，骁龙870是骁龙865 Plus移动平台的升级产品，采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。
官方介绍显示，通过高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波，以及超直观的AI特性，高通骁龙870 5G移动平台将为用户带来全面提升的性能和更加出色的游戏体验。
来自高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap的消息称，这次推出的骁龙870是在骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功的基础上打造的，对于OEM厂商和移动行业的需求将带来更进一步的满足，且将在接下来为Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等厂商带来支持。
同时，Motorola官方也正式确认，将由motorola edge s全球首发搭载高通骁龙870芯片。
作为骁龙865 Plus移动平台的升级产品，骁龙870很明显可以带来旗舰级别的功能支持，但在高通正式推出了骁龙888旗舰平台后，这款骁龙870的定位明显要比其低上一些。
结合以往的高通旗下产品定位来看，其一直在通过骁龙8xx系列和7xx系列来进行高端和中端产品支持，但很明显骁龙8xx系列和7xx系列之间的差距，使其很难覆盖到部分中高端定位产品，这也为竞品留下了可以发力的机会。
如今，随着骁龙870的正式发布，其可以弥补高通旗下骁龙8xx系列和7xx系列产品之间的空隙。对于手机厂商而言，一款在骁龙865 Plus基础上进行升级的产品，可以带来更进一步的产品性能提升，但同时其又有望提供低于骁龙888旗舰的定价。很明显，这更有利于手机厂商进行产品的宣传推广。
事实上，虽然骁龙870的实际定位与高通以往的产品规划不同，但其采用这样的新品策略也并不令人感到意外。
在过去的一段时间，无论是三星还是联发科都在中高端芯片领域持续发力，而这也对高通的发展造成了一定的压力。
市场研究公司 Counterpoint公布的相关报告显示，2020年第三季度，联发科以31%的市场份额占比成为最大的智能手机芯片组供应商。
而不久前三星也推出了全新一代的Exynos 1080处理器，其由vivo X60系列手机进行搭载。基于此，三星再次推动了旗下芯片产品的市场发展。
时间来到现在，新一代天玑1200芯片正式发布。Redmi手机官方也随之确认，将全球首发天玑1200芯片。同时，vivo、OPPO、realme等品牌也均表示接下来将会与联发科继续合作。
目前，无论是高通骁龙870，还是最新发布的天玑1200，都被曝光了首发品牌。随着相关产品的陆续上市，接下来的智能手机芯片市场将如何发展，也令人感到好奇。
