美国研究公司Cellular Insights的最新测试结果显示，在美国市场最常用的LTE频段上，搭载高通基带芯片的iPhone X型号LTE网速始终比英特尔基带芯片的更出色。
去年，苹果决定从iPhone 7开始，在手机中同时使用高通和英特尔的基带芯片，结果导致两种型号iPhone 7的LTE性能非常不同。从那时起，苹果成为了英特尔最大的智能手机客户。今年，苹果进一步加码这种策略。
目前iPhone X在全球有3种型号在销售。使用实验室设备，Cellular Insights测试了其中两种型号：
- 采用高通芯片的A1865：通过Sprint、Verizon和U.S. Cellular，以及澳大利亚、中国和印度销售。
- 采用英特尔芯片的A1901：通过AT&T和T-Mobile等其他运营商销售。
- 第三种型号A1902，只在日本销售。此外在美国，苹果直接销售的无捆绑套餐的iPhone X型号都是A1865，即全网通。
在这次测试中，Cellular Insights研究了LTE Band 4频段（上行1710-1785MHz，下行2110-2155MHz）的性能，除了Sprint以外，所有主流美国运营商，以及加拿大和拉丁美洲的部分地区都在使用这个频段。
iPhone X联网速度
Cellular Insights将LTE信号强度从-85dBm衰减至调制解调器不再工作。最开始，在20MHz的载波上，两种基带芯片都实现了195Mbps的下行吞吐量。很快，在信号衰减至-87dBm之后，英特尔基带芯片的下行吞吐量下降到169Mbps。而高通基带芯片在信号强度再衰减6dB（3dB相当于一倍，6dB为信号强度1/4）之后，吞吐量才弱化至这一水平。
在信号非常弱（例如只有一格信号）时，用户可以察觉到明显的不同。这时，每一dBm的信号强度都非常重要。
- 在极弱的信号强度，即-120dBm以下，高通调制解调器的平均速度比英特尔调制解调器快67%。
- 英特尔基带芯片停止工作的信号强度为-129dbm。
- 高通基带芯片停止工作的信号强度为-130dbm。
iPhone X-弱信号情况下
iPhone 8和8 Plus搭载相同的基带芯片，但Cellular Insights并没有特别测试这些手机。
这项测试由Cellular Insights独立完成，采用的测试仪表来自全球领先的测试测量设备厂商罗德施瓦茨（Rohde & Schwarz）。该公司为此次测试提供了领先的CMWFlexx解决方案。
罗德施瓦茨的设备
测试中的两款iPhone X运行的系统版本为iOS 11.1.2。
去年Cellular Insights也进行了测试。与去年的测试相比，尽管英特尔基带芯片尚未赶上高通，但两者之间的差距明显缩小。在iPhone 7 Plus上，当信号强度衰减至-105到-110dBm时，下行吞吐量有明显大幅下降。今年的情况要好很多。今年的英特尔基带芯片也能在-129dBm的信号强度上提供一些性能，而不是去年的-125dBm。
iPhone 7速度图
另一点值得关注的是，苹果是否对手机性能进行了专门的调校，因为2017年和2016年高通基带芯片的测试结果不同。虽然今年高通基带芯片的峰值和弱信号性能都比去年要好，但在-97到-117dBm的信号强度上性能变差，与今年的英特尔基带芯片更接近。苹果可能正在努力确保各个型号的iPhone性能基本一致。
功能阉割？
iPhone X上搭载的高通和英特尔基带芯片都是2017年9月的最新产品。高通基带芯片的型号是X16，也被用在三星Galaxy S8、LG V30、谷歌Pixel 2、Essential PH1和其他旗舰手机上。英特尔的芯片型号是XMM7480。
iPhone X上的高通X16基带芯片支持4x4 MIMO、四路载波聚合，以及LAA。这些技术可以结合在一起，构成“千兆LTE”网络。目前，所有四家美国运营商都表示，正在使用4x4 MIMO和三路载波聚合来提供千兆LTE连接。
然而，这些芯片功能在新iPhone中被禁用，这可能是因为英特尔基带芯片不支持4x4 MIMO或LAA，而苹果想要公平的竞争环境。这导致iPhone X的两个型号都是“600Mbps”，而非“千兆”手机。有一个例外：在澳大利亚，高通基带芯片可以使用80MHz的载波，在Band 1+3+7+7频段上实现四路载波聚合，从而提供800Mbps的速度。加拿大运营商也支持类似的四路载波聚合，频段为Band 2+4+7+7，从而提供75MHz的载波，但新款iPhone却不支持这种载波配置。
iPhone 8/X的基带芯片每20MHz载波最多能提供200Mbps的吞吐量，而iPhone 7是150Mbps。这是因为iPhone 8/X的基带芯片支持256QAM的编码方式。iPhone 7的高通X12基带芯片也支持256QAM，但却被苹果禁用。这可能也是因为，当时英特尔XMM7360基带芯片不支持256QAM。不过，英特尔XMM7480应该已经支持，因此苹果也启用了高通X16对256QAM的支持。
高通的尾声？
不过，iPhone X可能是高通与苹果的最后一次大规模合作。高通和苹果正卷入一系列的专利权诉讼，苹果不愿支付高通想要的专利授权费。
到目前为止，苹果一直被高通基带芯片所限，因为高通是唯一一家在Sprint和Verizon的CDMA网络上提供高端基带芯片的供应商。英特尔的XMM7560基带芯片预计将于明年上市，将支持CDMA，因此苹果将不再过于依赖高通。
此外，苹果也可能会抛弃英特尔。该公司最近聘请了来自高通的高管。有传言称，苹果正在自主研发基带芯片，可能会在2019或2020年推出相关产品。
现在，如果用户想要最好的LTE性能，那么应该购买高通基带芯片的iPhone。注意，型号为A1865。
