在今天上午举行的联发科开发者大会（MDDC 2024）上，联发科正式发布了天玑9300+移动芯片，延续之前天玑9300移动芯片的全大核CPU架构，采用4+4二丛架构设计，GPU则为天玑9300同款的12 核的Immortalis-G720 GPU，芯片支持国内主流AI大模型，如通义千问、百川大模型、问心大模型等。
具体细节上，天玑9300+的CPU部分由4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核组成，其中1个Cortex-X4超大核的运行频率被定为3.4GHz，另外3个则为2.85GHz，而Cortex-A720大核的频率为2.0GHz，与之前曝光的消息基本一致。GPU方面，Immortalis-G720可以HDR高画质和90帧稳定运行热门游戏，功耗较同类产品节省20%，同时能实现光线追踪效果。
天玑9300+支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术、推测解码加速技术以及AI框架Execu Torch，并能实现更高速Llama 2 7B端侧大模型运行，官方测试速度可达22 tokens/秒；还搭载星速引擎，可优化WiFi/蜂窝网络，支持双网并发。据此前的消息，天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分，高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分，同样高于第三代骁龙8。
目前已有vivo X100S和iQOO Neo9S Pro两款手机确认搭载天玑9300+处理器，前者已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，后者则确认在本月内发布。
