前言
贝尔金推出了一款Qi2折叠无线充电器，折叠的设计便于日常携带收纳，也可以在办公桌上展开，通过内置的磁铁吸附固定手机，作为手机支架使用，同时进行无线充电。这款折叠充电器支持Qi2磁吸无线充电，输出功率为15W。
无线充支架支持0-70度角度调整，支持竖屏聊天和横屏追剧，还支持StandBy模式，手机化身电子时钟。无线充在折叠起来也可以进行充电，可以为支持无线充电的耳机充电。下面充电头网就对贝尔金这款折叠无线充电器进行拆解，一起看看内部的设计和用料。
贝尔金15W折叠式无线充电器开箱
包装盒为绿白分半配色的简约设计，除常规充电器磁吸工作充电图示外，最为重要的是拥有“Qi2”标识字样，其支持 iPhone 15W无线充电。
包装盒背面拥有充电器合盖与展开状态图示，同时也拥有特色要点及多语说明字样。
打开包装，除贝尔金 Qi2 折叠无线充电座外，另拥有充电线材、说明书、保修卡纸等。
包装内附赠C to C类型充电线材，端子外壳边缘圆润，并设计有贝尔金品牌logo。
同时，线材上拥有抗干扰屏蔽磁环设计。
实测线材长度约为150.5cm，能满足在桌面连接使用时的长度需求。
通过POWER-Z KM003C测试仪读取线材 E-marker 芯片，实测并无显示任何信息，或不具备该芯片。
贝尔金Qi2折叠无线充电器为底座+磁吸区域面板的折叠设计，在合盖状态下，体型小巧，可随意放入口袋；产品整体为硅胶类肤材质制作，手感细腻柔软，但一定程度上牺牲了抗脏耐污性。
底座前端印有belkin品牌。
后方配置单USB-C供电接口。
两侧皆拥有下沉式区域，与笔电设计类似，支架更易受力开启。
展开状态下，贝尔金 Qi2 折叠无线充电器在观感上与普通支架类磁吸充电器类似。
另外，充电座的底座部分内部拥有特制支架收纳槽，内部也依旧是硅胶类肤材质制作，手感细腻。
磁吸区域拥有灰白色的磁吸充电圈标识，与 MagSafe 充电标识类似。
充电座底部配备大面积防滑垫，且印有相关参数铭文。
产品参数特写
型号：WIA008
输入：9V2.22A（Max）
无线输出：14V/15W（Max）
产品通过了CE、KC、UKCA认证，以及Qi2无线充电认证。
测得这款无线充电器机身长度为85.09mm。
宽度为64.99mm。
折叠状态下的厚度为22.24mm。
产品拿在手上的大小直观感受。
另外测得产品净重约为195g。
贝尔金15W折叠式无线充电器拆解
看完了贝尔金折叠无线充电器的开箱和展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。
首先撕下无线充底座的防滑垫，在底座上设有固定螺丝。
拧下底座上的四颗固定螺丝，取下后盖，后盖通过胶水和螺丝固定。
拧下转轴的固定螺丝和两侧的配重铁块。
拆下底座上的接口小板，通过导线连接到无线充电模块。
导线焊接连接到接口小板。
USB-C母座通过过孔焊接固定。
转轴固定铁片通过螺丝固定。
拆解取出转轴和固定支架。
另一侧的金属转轴提供阻尼。
拆下无线充电器盖子，支架转轴采用螺丝固定。
无线充电模块采用双面胶粘贴固定。
拆下固定螺丝取出支架转轴。
无线充电模块背面设有金属屏蔽外壳，并粘贴双面胶。
无线充电线圈采用利兹线绕制。
使用游标卡尺测得无线充电模块直径约为56mm。
无线充电模块厚度约为7.22mm。
模块重量约为43g。
拆开外壳，在壳体内部为圆形PCBA模块。
焊接断开线圈与PCBA模块的连接，PCBA模块与壳体之间通过导电布粘贴固定。
圆形PCBA模块正面一览，左侧为输入导线焊盘，在中间位置焊接无线充电主控，加密芯片，上方焊接合金电感，升压MOS管，无线充电MOS管和谐振电容。
PCBA模块背面大面积露铜接地，增强散热性能。
无线充电主控来自伏达半导体，型号NU1718，是一款高效高集成度的无线充电发射控制器，芯片内部集成升压/降压控制器，芯片内部集成四对半桥驱动器，内置32位MCU内核，集成64K MTP和4K SRAM。
伏达半导体NU1718支持QC和PD快充取电功能，内置5V/3.3V1.8V LDO，集成高精度电流检测，内置13通道14位ADC，芯片集成全面的保护功能，并具备I2C主从接口和UART接口，支持Qi2无线充电应用。
41.039MHz无源晶振用于为无线充电主控芯片提供时钟。
无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子，型号FM1230，支持DES/TDES、AES、SM4对称算法，RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法，具备多种防护能力，支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能，可用以接触式的ESAM/PSAM模块，SE安全模块等应用领域。
同步升压MOS管来自芯控源，型号AGM311MAP，双NMOS，耐压30V，导阻10.5mΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。
4.7μH合金升压电感特写。
无线充电功率管以及谐振电容特写。
两颗无线充电功率管采用芯控源AGM311MAP。
用于谐振电容切换的MOS管采用芯控源AGM614MBP，双NMOS，耐压60V，导阻13MΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。
一颗运放来自Gainsil聚洵，型号GS2261，为单运放，采用SOT23-5封装。
一颗丝印3C2C的芯片特写。
单路电压比较器丝印V331。
双运放来自3PEAK思瑞浦，型号LMV358B，支持轨对轨输入输出，具备100mA高输出电流能力，采用MSOP-8封装。
一颗单运放丝印321LV。
NTC热敏电阻用于检测无线充电模块温度。
支架转轴壳体通过转轴固定。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上贝尔金15W无线充电器核心器件清单，方便大家查阅。
贝尔金15W折叠无线充电器支持Qi2无线充电，内置磁铁用于吸附固定手机，精准对位。磁力吸附还可作为手机支架使用，支持手机横向和垂直放置，并支持StandBy模式。无线充电器支持为苹果手机进行15W无线充电，还可为支持无线充电的TWS耳机充电盒充电。无线充采用USB-C接口供电，自带1.5米长充电线，满足桌面使用需求。
充电头网通过拆解了解到，贝尔金15W无线充电器在底座内部设有PCB小板，焊接USB-C母座，导线焊接连接到无线充电模块。无线充电芯片采用伏达半导体NU1718，搭配复旦微FM1230加密芯片，MOS均来自芯控源。无线充电模块内部设有热敏电阻，检测模块内部温度，由主控芯片进行温度控制，提升无线充电使用体验。
