为何意法半导体器件受多家国际知名品牌青睐?看完这篇文章秒懂

为何意法半导体器件受多家国际知名品牌青睐?看完这篇文章秒懂
2024年05月08日 11:59 充电头网

前言

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。

充电头网在整理历年拆解案例时,发现意法半导体旗下多款芯片以及功率器件进入华为、微软、索尼、谷歌、苹果等多家国内外知名品牌供应链,具体应用案例小编将在下文为您详细介绍。

电源主控芯片

意法半导体VIPER27L

意法半导体VIPER27L一款开关电源主控芯片,内置800V开关管、PWM控制、两级过流保护、过压和过载保护、热保护、软启动和自动重启,支持高压启动。内置突发模式,运行功耗超低,有助于满足待机节能要求。

芯片内置抖频功能,降低EMI成本。同时内置断电保护功能,可在整流输入电压异常时自动断电,保护整机安全。

应用案例:

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意法半导体VIPER28

意法半导体VIPER28是一颗开关电源主控芯片,芯片内部集成800V高压MOS管,集成高压启动和采样管,采用电流模式控制。

芯片开关频率为115kHz,支持抖频提升EMI性能。该器件集成双电平OCP、输出过压、短路过压、短路和热关断等多项保护功能。故障消除后,电路会自动重新启动。

应用案例:

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意法半导体UC3843B

意法半导体UC3843B提供了实现离线式PWM或DC-DC定频电流模式控制方案所需的功能,外围非常精简。

UC3843B集成一个微调振荡器,用于在电压锁定下实现精确的DUTY CYCLE 控制,启动电流小于 0.5mA。放大器输入端可以进行精度微调、确保锁存操作的逻辑,PWM比较器也提供电流限制控制,还有一个图腾柱输出级,设计用于输出或吸收高峰值电流。适用于驱动NMOS,在关断状态下为低电平。

应用案例:

1、拆解报告:金霸王130W交直流两用适配器

意法半导体UC3845B

意法半导体UC3845B芯片提供了实现离线式PWM或DC-DC固定频率电流模式控制方案所需的特性,外围非常精简。

UC3845B内部集成一个微调振荡器,用于在电压锁定条件下进行精确的负载周期控制,启动电流小于 0.5mA;一个精密基准,用于在误差放大器输入端进行精确微调;放大器输入端可以进行精度微调,用于确保锁存操作;一个PWM比较器,同时提供电流限制控制;以及一个图腾柱输出级,用于源极或汇入高峰值电流。适用于驱动NMOS,在关断状态下为低电平。

应用案例:

1、拆解报告:高能侠1200W便携式户外电源

PFC控制器

意法半导体L6562A

意法半导体L6562A是一款在过渡模式下工作的电流模式PFC控制器。它的外形与前代产品 L6561和L6562相同,但性能有所提高。

L6562A图腾柱输出级可提供600mA源电流和800 mA灌电流,适合驱动大电流MOSFET或 IGBT。另外该器件的功耗极低(启动前最大 60µA,工作时

应用案例:

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LLC控制器

意法半导体L6599A

意法半导体L6599A是一颗固定50%占空比的半桥控制器,芯片内置600V高压驱动器,内部集成同步DMOS,无需外置自举二极管。L6599A支持高达500KHz开关频率,支持PFC控制。

应用案例:

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意法半导体STNRG011

意法半导体的STNRG011是一颗数字化多模式PFC+意法专利time shift控制模式的LLC控制器,内置800V高压启动电路,内置输入电压检测和X电容放电功能,可降低待机功耗。内置的PFC控制器支持输入电压前馈,THD优化以及频率限制,运行在增强型固定导通时间模式下的临界模式。

STNRG011内置整套的PFC保护,谐振半桥的时间方便控制,支持快速突发模式的增强型轻载突发模式,内置完整的半桥保护功能。可用于开放式电源、平板电视电源、PC电源和适配器应用。

STNRG011采用SO20封装,引脚采用区块化设计,将高压和驱动引脚与采样引脚分开,便于电路优化设计。内置8位数字内核控制,内置数字算法和硬件模拟电路,实现高性能和高可靠的电源设计。芯片内置ROM存储器用于存储算法,参数可在生产阶段存储在器件存储器中,实现灵活的功能配置。并支持UART引脚通信,实现监控功能,连接外部存储器或从外部存储器更新内部存储信息。

应用案例:

1、古石 x 意法188W多口桌面充电器参考设计解析

同步整流控制器

意法半导体SRK2001

意法半导体SRK2001是一颗用于LLC谐振转换器的自适应同步整流控制器,内置双NMOS驱动输出,支持32V供电电压,具备35ns的总关断延迟,支持标准驱动电压的同步整流管。

另外,这款芯片具有自适应屏蔽时间的导通逻辑和自适应关断逻辑,可最大限度地延长SR MOSFET导通时间,从而无需使用寄生电感补偿电路。

应用案例:

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运算放大器

意法半导体TSM103WAI

丝印103AIW的芯片来自意法半导体,实际型号为TSM103WAI,是一颗内置2.5V电压基准的双运放,用于输出电压反馈和恒流控制。

这款芯片可以在在电源管理或数据采集等场景中广泛应用。

应用案例:

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意法半导体TSV994

意法半导体TSV994四路运算放大器提供低压和轨至轨输入输出。这些器件具有出色的性能和能耗比,提供20 MHz增益带宽,在增益超过4时保持稳定,而在5时最大功耗仅为1.1mA。

这款芯片还具有超低输入偏置电流的特点,是传感器接口、内置电池供电的小型设备的理想选择。

应用案例:

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意法半导体TL074

意法半导体TL074是一颗高速JFET输入运算放大器。该器件具有高压摆率、低输入偏置和失调电流以及低失调电压等特点。

应用案例:

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驱动器

意法半导体L6498

意法半导体L6498是一款用于NMOS或IGBT的单芯片半桥栅极驱动器。器件高压侧部分可承受高达500 V的直流电压和600V的瞬态耐压。兼容CMOS/TTL逻辑,电压可低至3.3V,便于连接微控制器或DSP等控制单元。

L6498下部和上部驱动部分都有独立的UVLO保护电路,可防止功率开关在低效或危险条件下工作。

应用案例:

1、拆解报告:HUAWEI华为135W PD快充充电器HW-200675CD1

电流限流器

意法半导体TSM1014A

意法半导体TSM1014是一个高度集成的解决方案,用于需要CV和CC模式的的SMPS应用。内部集成电压基准和两路比较器,可用于电源恒压恒流控制。

应用案例:

1、拆解报告:HUAWEI华为荣耀猎人游戏本V700标配200W电源适配器

MCU

意法半导体ST33G1M2A

意法半导体ST33G1M2是专为安全移动应用设计的MCU。它采用了用于嵌入式安全系统的最新一代 ARM® 处理器。其 SecurCore® SC300™ 32 位 RISC内核建立在 Cortex® M3 内核的基础上,具有额外的安全功能,有助于抵御高级形式的攻击。

该芯片还具有用于高级加密功能的硬件加速器。EDES 外设可实现安全的 DES(数据加密标准)算法,而 NESCRYPT 密码处理器则可有效支持公钥算法。AES外设可确保安全、快速地执行 AES算法。

应用案例:

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意法半导体STM32F031F6

意法半导体STM32F031F6P7这款MCU集成了高性能ARM架构,工作频率最高可达48 MHz,还集成了高速嵌入式存储器以及各种增强型外设和 I/O,内置省电模式允许设计低功耗应用。

这款MCU应用简单,功能丰富,适用于便携设备、A/V 接收器和数字电视、PC外设、游戏外设、工业应用、PLC、变频器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC等多种场景应用。

应用案例:

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意法半导体STM32G070CB

意法半导体STM32G070CBT6这款MCU基于高性能Arm架构,工作频率高达 64 MHz。这款芯片成了存储器保护单元、高速嵌入式存储器、一个多达19个通道的12位ADC、一个低功耗 RTC、一个PWM定时器、五个通用 16 位定时器、两个基本看门狗定时器和一个SysTick定时器。

这些微控制器集成度高,适用于消费、工业和家电领域的各种应用,并可以应用于物联网(IoT)解决方案。

应用案例:

1、拆解报告:Google谷歌30W立式无线充电器

意法半导体STM32F072CB

意法半导体STM32F072CBU7集成了高性能ARM架构,工作频率高达 8 MHz,内置高速嵌入式存储器,以及广泛的增强型外设和 I/O。所有器件都提供标准通信接口,内置全套省电模式允许设计低功耗应用。

意法半导体STM32F072CBU7提供七种不同封装的器件,还可根据要求提供裸片形式。这款MCU适用于便携设备、A/V 接收器和数字电视、PC设备、游戏设备、工控、PLC、变频器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC等多种应用。

应用案例:

1、拆解报告:台达Innergie 60W USB-C快充充电器

意法半导体STM8L151F3

意法半导体STM8L151F3U6采用增强型STM8 CPU内核,可提供更强的处理能力(16 MHz 时高达 16 MIPS),同时保持了CISC架构的优势,具有更高的代码密度、24 位线性寻址空间和针对低功耗操作的优化。

该芯片集成了大量增强型 I/O 和外设、一个 12 位 ADC、两个比较器、一个实时时钟、两个 16 位定时器、一个 8 位定时器以及 SPI、I2C 接口和一个 USART 等标准通信接口。外设集的模块化设计允许在不同的 ST 微控制器系列(包括 32 位系列)中使用相同的外设。这使得向不同系列的过渡变得非常容易,能够使用一套通用的开发工具,有效简化过渡流程。

应用案例:

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意法半导体STM8S003F3

意法半导体STM8S003F3P6是一款8位MCU,提供 8KB 闪存程序存储器,以及集成的真正数据 EEPROM。这款芯片具备性能高、坚固耐用、系统成本低开发简单等卓越特性。

得益于真正的数据 EEPROM(支持高达 100000 次写入/擦除循环)、采用最先进技术制造的先进内核和外设(16 MHz 时钟频率)、稳健的 I/O、内置独立时钟源的独立看门狗以及时钟安全系统,有效提升芯片性能和稳定性。

应用案例:

1、拆解报告:博世YOUseries悠系列USB-C充电钻Drill

2、拆解报告:古瑞瓦特SP-CT无线电流互感器

意法半导体STM32F103RC

意法半导体STM32F103RCT6集成了高性能 ARM® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核(工作频率为 72 MHz)、高速嵌入式存储器(闪存高达 512 Kbytes,SRAM 高达 64 Kbytes)以及连接到两个 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。

STM32F103RCT6提供三个12 位 ADC、四个通用 16 位定时器和两个 PWM 定时器,以及标准和高级通信接口:多达两个 I2C、三个 SPI、两个 I2S、一个 SDIO、五个 USART、一个 USB 和一个 CAN。适合消费电子、工控、通信等多种场景应用。

应用案例:

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意法半导体STM8S005K6

意法半导体STM8S005K6是一款8位MCU,提供32KB闪存程序存储器和128KB数据 EEPROM,具备性能高、坚固耐用、系统成本低、开发周期短等优点。

得益于真正的数据 EEPROM(支持高达 100000 次写入/擦除循环)、先进内核和外设(16 MHz 时钟频率)、稳健的 I/O、具有独立时钟源的独立看门狗以及时钟安全系统,使其具备更强的稳定性。

应用案例:

1、拆解报告:广汽新能源汽车2860W交流充电枪

2、拆解报告:古瑞瓦特SP-CT无线电流互感器

意法半导体STM32F446ME

意法半导体STM32F446MEY6基于高性能 ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核,工作频率高达 180 MHz。Cortex-M4 内核具有单精度浮点运算单元 (FPU),支持所有 ARM® 单精度数据处理指令和数据类型。

该芯片还集成全套 DSP 指令和内存保护单元 (MPU),提高了应用的安全性,内置高速嵌入式存储器、高达4 Kbyte的备份SRAM以及连接到两条APB总线、两条AHB总线和一个32位多AHB 总线矩阵的各种增强型 I/O 和外设。

应用案例:

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意法半导体STM32F103VE

意法半导体STM32F103VET6集成了高性能ARM® Cortex®-M3 32位RISC内核(工作频率为 72 MHz)、高速嵌入式存储器(闪存高达 512 Kbytes,SRAM 高达 64 Kbytes)以及连接到两个 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。

这款芯片提供三个 12 位 ADC、四个通用 16 位定时器和两个 PWM 定时器,以及标准和高级通信接口:多达两个 I2C、三个 SPI、两个 I2S、一个 SDIO、五个 USART、一个 USB 和一个 CAN,并内置省电模式允许设计低功耗应用。适合电机驱动、工控、医疗、储能、消费电子等多种场景应用。

应用案例:

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意法半导体STM32F030K6

意法半导体STM32F030K6T6这款MCU集成了高性能的 Arm® Cortex®-M0 32 位RISC内核(工作频率为 48 MHz)、高速嵌入式存储器(多达 256 Kbytes 的闪存和多达 32 Kbytes 的 SRAM)以及各种增强型外设和 I/O。

芯片提供标准通信接口(最多两个 I2C、最多两个 SPI 和最多六个 USART)、一个 12 位 ADC、七个通用 16 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器,内置省电模式以满足低功耗应用。STM32F030K6T6可以满足消费电子、储能、工控、医疗等场景需求。

应用案例:

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意法半导体STM32F030C8

意法半导体STM32F030C8T6MCU集成了高性能的 Arm® Cortex®-M0 32 位 RISC 内核(工作频率为 48 MHz)、高速嵌入式存储器(多达 256 Kbytes 的闪存和多达 32 Kbytes 的 SRAM)以及各种增强型外设和 I/O。

这款芯片提供标准通信接口(最多两个 I2C、最多两个 SPI 和最多六个 USART)、一个 12 位 ADC、七个通用 16 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。内置省电模式满足低功耗场景应用,提供多种封装形式。该芯片适合消费电子、工控、通信、医疗、储能等多个应用场景。

应用案例:

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意法半导体STM32F334R8

意法半导体STM32F334R8这款MCU集成了高性能的Arm® Cortex®-M4 32 位RISC内核,工作频率高达 72 MHz,内嵌浮点运算单元 (FPU)、高速嵌入式存储器(闪存高达 64 Kbytes,SRAM 高达 12 Kbytes)以及连接到两个 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。

这款MCU提供两个快速12位ADC、三个超高速比较器、一个运算放大器、三个DA 通道、一个低功耗RTC、一个高分辨率定时器、一个通用 32 位定时器、一个电机控制专用定时器和四个通用16位定时器,内置标准和高级通信接口。该芯片还内置省电模式,满足低功耗应用。

应用案例:

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意法STM32F334C8

ST意法STM32F334C8,芯片内置32位Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核和FPU,主频达72MHz,内置64K FLASH和12K SRAM,并支持奇偶校验。内部还集成两个快速12位ADC,超快速比较器等,支持6通道PWM信号输出。

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意法半导体STM32F103VC

意法半导体STM32F103VCT6为高性能MCU,集成了ARM® Cortex®-M3 32 位RISC内核(工作频率为 72 MHz)、高速嵌入式存储器(闪存高达 512 Kbytes,SRAM 高达 64 Kbytes)以及连接到两个 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。

这款MCU提供三个 12 位 ADC、四个通用 16 位定时器和两个 PWM 定时器,以及标准和高级通信接口:多达两个 I2C、三个 SPI、两个 I2S、一个 SDIO、五个 USART、一个 USB 和一个 CAN。同时提供省电模式,以允许满足低功耗应用。这款芯片非常适合各种消费电子、工控、储能、通信等设备应用。

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意法半导体STM32L433RC

意法半导体STM32L433RC是基于高性能 Arm® Cortex®-M4 32 位RISC 内核的MCU,工作频率高达80MHz。Cortex-M4 内核具有单精度浮点运算单元 (FPU),支持所有 Arm® 单精度数据处理指令和数据类型。芯片内置全套 DSP 指令和内存保护单元 (MPU),提高了应用的安全性。

这些芯片提供一个快速12位ADC、两个比较器、一个运算放大器、两个 DAC 通道、一个内部电压基准缓冲器、一个低功耗RTC、一个通用32位定时器、一个电机控制专用16位PWM定时器、四个通用16位定时器和两个16 位低功耗定时器,满足消费电子、工控、通信等多场景应用,提供多种封装。

应用案例:

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意法半导体STM32L431CC

意法半导体STM32L431CCT6是基于高性能 Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核的MCU,工作频率高达 80 MHz。Cortex-M4 内核具有单精度浮点运算单元 (FPU),支持所有 Arm® 单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套 DSP 指令和内存保护单元 (MPU),提高了应用的安全性。

STM32L431CCT6为嵌入式闪存和 SRAM 嵌入了多种保护机制,提供多达 21 个电容感应通道,同时还具有标准和高级通信接口,提供32引脚到100引脚九种封装形式。

应用案例:

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EEPROM

意法半导体ST93C66

意法ST93C66是一款可擦除可编程存储器(EEPROM),有512x8 bit bytes以及256x16 bit bytes两个版本,采用SGS-THOMSON 的高耐久性单多晶硅CMOS技术制造。

应用案例:

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无线充控制器

意法半导体STWPSPA1

意法半导体STWPSPA1,是一颗定制的无线充电控制器。

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逆变升压控制器

意法半导体SG3525AP

意法半导体SG3525AP可用于设计各种的逆变器,可有效提高整机性能并减少外部零件数量。

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MOS管

意法半导体STB18NM80

意法半导体STB18NM80是一颗NMOS,耐压800V,导阻250mΩ,具备D²PAK、TO-220FP、TO-220、TO-247四种封装形式。

该器件采用MDmesh™ 技术制造,导阻低,开关性能卓越,适合追求高效的场景应用。

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意法半导体STD11N50M2

意法半导体STD11N50M2是一款NMOS,耐压550V,导阻530mΩ,采用DPAK封装。

这款器件采用MDmesh™ M2 技术制造,导阻低,开关性能卓越,适合追求高效的场景应用。

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意法半导体STD13N60M2

意法半导体STD13N60M2是一颗NMOS,耐压650V,导阻380mΩ,采用DPAK封装。

该器件采用MDmesh™ M2技术制造,具有低导阻和优化的开关特性,适用于各类追求高效的场景应用。

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意法半导体STD16N50M2

意法半导体STD16N50M2耐压650V,导阻0.28Ω,TO-220FP封装。本器件是利用新一代MDmesh ™技术开发的NMOS。

这款功率MOS采用垂直结构,从而获得极小的导通电阻和栅极电荷值。可以满足高效率电源转换器的严苛要求。

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意法半导体STD18N65M5

意法STD18N65M5是一款NMOS,耐压710V,导阻0.22Ω,采用DPAK封装。

这款器件基于MDmesh™ M5创新垂直工艺技术,采用水平布局,具有极低的导通电阻,特别适用于要求高功率和高效率的应用。

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意法半导体STF10N62K3

意法半导体STF10N62K3是一款NMOS,耐压620V,导阻小于0.75Ω,TO-220FP封装。

这款SuperMESH3™ 功率MOS是意法半导体SuperMESH™技术改进的结果,结合了全新优化的垂直结构。具有极低的导通电阻、出色的动态性能和高雪崩能力,适合各种苛刻场景应用。

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意法半导体STF11N65M2

意法半导体STF11N65M2是一款NMOS,耐压650V,导阻0.6Ω。提供TO-220FP和I²PAKFP两种封装形式。

这款器件是采用MDmesh™ M2技术开发的MOS。由于采用了条状布局和改进的垂直结构,这些器件具有低导通电阻和优化的开关特性,因此适用于追求高效的场景应用。

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意法半导体STF40N60M2

意法STF18N60M2是一款NMOS,耐压650V,导阻0.28Ω,采用TO-220FP封装。

这款器件是采用新一代 MDmesh™ M2 技术开发由于采用了条状布局和改进的垂直结构,具有更低的导通电阻和更好的开关特性,适用于要求苛刻的高效率电源适配器。

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意法半导体STF13N65M2

意法半导体STF13N65M2是一款NMOS,耐压650V,导阻370mΩ,采用TO220FP绝缘封装。

这款器件为MDmesh™ 技术制造,采用了条状布局和改进的垂直结构,具有低导通电阻和优化过的开关特性,因此适用于追求高效率的电源适配器应用。

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意法半导体STFU10NK60Z

意法STFU10NK60Z是一款NMOS,耐压600V,导阻0.75Ω。

这款器件是采用意法半导体SuperMESH™ 技术制造,是PowerMESH™ 技术的优化升级款。除了大幅降低导通电阻外,该器件还能确保高水平的dv/dt 能力,满足各种苛刻场景的需求。

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意法半导体STF6N62K3

意法半导体STF6N62K3,是一颗耐压620V,导阻0.95Ω的NMOS,采用TO220FP封装。

STF6N62K3采用这些SuperMESH3™技术制造,结合了全新优化的垂直结构。具有极低的导通电阻、出色的动态性能和高雪崩能力。

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意法半导体STF13NM60N

意法半导体STF13NM60N是一颗耐压600V的NMOS,导阻为360mΩ,采用TO-220FP绝缘封装。

这款器件采用MDmesh™ 技术制造。这款功率MOS将垂直结构与意法的条状布局相结合,从而具备低导通电阻和栅极电荷,适用于追求高效的场景应用。

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意法半导体STF21N65M5

意法半导体STF21N65M5是一颗NMOS,耐压710V,导阻150mΩ,采用TO220FP封装。

这款器件采用意法半导体PowerMESH™水平布局结构制造,导通电阻很低,特别适用于需要超高功率密度和追求高效的场景应用。

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意法半导体STL24N60M6

意法STL24N60M6是一款NMOS,耐压600V,导阻209mΩ。

这款器件采用MDmesh™ M6技术制造,有效降低导阻,提供设备整机效率。

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意法半导体STL24N65M2

意法半导体STL24N65M2是一颗NMOS,耐压650V,导阻0.25Ω。

该器件是采用 MDmesh™ M2 技术开发的N沟道功率MOSFET。由于采用了条状布局和改进的垂直结构,该器件具有低导通电阻和优化的开关特性,因此适用于追求高效的场景应用。

应用案例:

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意法半导体STL90N6F7

意法半导体STL90N6F7,是一颗耐压60V的NMOS,导阻为5.4mΩ,采用PowerFLATTM 5x6封装。

这款器件采用STripFET™ F7 技术,具有增强型沟槽栅极结构,导阻、内部电容和栅极电荷三低,从而提升整机效率。

应用案例:

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意法半导体STP34NM60N

意法半导体STP34NM60N是一颗耐压600V的NMOS,导阻92mΩ,采用TO220封装。

STP34NM60N采用第二代MDmesh™ 技术制造。这款器件将垂直结构与意法条状布局相结合,从而实现了世界上最低的导通电阻和栅极电荷,适用于追求高效的场景应用。

应用案例:

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意法半导体STP6NK90Z

意法半导体STP6NK90Z是一颗NMOS,采用意法半导体的SuperMESH™ 技术开发。耐压900V,导阻1.56Ω,采用TO220封装。

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意法半导体STQ1HNK60R

意法半导体STQ1HNK60R耐压600V,导阻8Ω,采用TO92封装。

意法半导体SuperMESH系列是PowerMESH的优化升级款。除了大幅降低导通电阻外,还能够提供非常好的 dv/dt 能力。

应用案例:

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意法半导体STW4N150

意法半导体STW4N150是一款NMOS,耐压1500V,导阻5Ω,采用TO247封装。

这款MOS基于意法成熟的高压MESH OVERLAY™ 工艺,内置意法半导体专有的边缘端接结构、可以提供单位面积最低的 RDS(on)、极低栅极电荷和卓越开关特性。

应用案例:

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二极管

意法半导体STPS20H100CG

意法半导体STPS20H100CG是一款二极管,参数为20A 100V。

这款器件具备结温能力强,漏电流低的特性,并在在漏电流和正向压降之间实现了良好的平衡,采用TO-220FPAB封装。

应用案例:

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意法半导体STPS30L120CFP

意法半导体STPS30L120CFP是一款二极管,规格为30A 120V 。

这款器件结温能力强,具备低正向压降电流,采用TO-220FPAB封装。

应用案例:

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意法半导体STPSC8H065D

意法半导体STPSC8H065D是一款肖特基二极管,规格为8A 650V。

STPSC8H065DLF采用薄型PowerFLAT™8x8 HV封装,既可提供低正向导通压降带来的高能效品质,也可满足网络通信、工业或、再生能源领域对器件的高浪涌能力要求。

应用案例:

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意法半导体STPS10H100CT

意法半导体STPS10H100CT是一颗耐压100V,2*5A电流的肖特基二极管,采用TO220封装。

该器件是意法半导体专为适配器、车充等场景设计的产品。

应用案例:

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意法半导体STPR1020CT

意法半导体STPR1020CT是一颗超快恢复二极管,规格为10A 200V,采用TO220封装。

应用案例:

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意法半导体STTH30L06W

意法半导体STTH30L06W是一颗超快恢复二极管,规格为30A 600V。

STTH30L06W采用ST Turbo 2 600V技术,特别适合在开关电源和工业应用中用作整流和非连续模式PFC升压二极管。

应用案例:

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意法半导体STTH3R06S

意法半导体STTH3R06S是一颗600V 3A的超快速二极管,采用SMC封装。

STTH3R06S特别适用于电源中的箝位、缓冲以及其他功率开关应用。

应用案例:

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意法半导体STTH10LCD06

意法半导体STTH10LCD06是一款超快恢复二极管,规格为10A 600V。

STTH10LCD06采用ST Turbo 2技术制造。该器件适用于多种电源应用,尤其适用于LCD开关电源。

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意法半导体STTH208U

意法半导体STTH208U是一颗2A 800V的超快恢复二极管,采用SMB封装,用于升压输出桥式整流。

这款器件采用意法超高速高压平面技术制造,特别适用于电源和其他功率开关应用中的箝位、缓冲等功能应用。

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意法半导体FD40H100STS

意法半导体FD40H100STS是一颗耐压100V,40A的场效应整流二极管,采用TO220封装。

应用案例:

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GaN器件

意法半导体MASTERGAN1

意法半导体的MASTERGAN1是一颗半桥氮化镓器件,内置两颗GaN功率器件以及驱动器,采用9*9*1mm的QFN封装,集成度非常高。650V耐压,150mΩ导阻,工作电流10A。

得益于MASTERGAN1内部集成半桥驱动器和GaN开关管,可以大幅减少外围的元件数量,同时方便PCB布局,实现灵活简洁快速的设计。这颗半桥氮化镓芯片适用于开发ACF和LLC架构的高性能电源产品。

应用案例:

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意法半导体MASTERGAN4

意法半导体MASTERGAN4是一颗半桥氮化镓合封芯片,采用QFN9×9封装,芯片内置两颗耐压650V,导阻225mΩ的氮化镓开关管和半桥驱动器,工作电流6.5A。

MASTERGAN4的芯片内部控制信号走线与功率走线采用分离设计,便于走线。并且下部和上部驱动部分都具有UVLO保护功能,可防止电源开关在低效和异常情况下工作。适用于ACF和LLC开关电源应用。

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可控硅

丝印TN815800的可控硅器件来自意法半导体,实际型号为TN815-800B-TR,规格为800V 8A,采用DPAK封装。

应用案例:

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充电头网总结

充电头网了解到,意法半导体是业界为数不多在电源芯片、功率器件、MCU、传感器等领域同时布局的半导体企业,在全球多个国家的地区设有分公司,可以为制造商提供完善的一站式解决方案。现如今意法半导体已经进入众家国内外知名品牌的供应链,在近40年的运营下有口皆碑。

未来意法半导体还将继续秉持以人为本、诚信经商、追求卓越的企业价值观,坚守持续发展的企业理念,持续改进工艺制程,致力于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。

展会预告

意法半导体参加充电头网主办的2024(秋季)亚洲充电展,展位在B区B4,9月20日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

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