前言
叠层导电高分子铝电容器（MLPC），也称为固态叠层高分子电容，是一种新型的固态电容器。与传统的卷绕式电容器相比，MLPC采用多层结构，这种设计使得电容器能够在较小的体积内提供较高的容量。MLPC的特点是具有较低的等效串联电阻（ESR）、良好的高频特性、较高的纹波电流承受能力以及优异的高温性能。
MLPC在设计上类似于片式叠层陶瓷电容（MLCC），通过将多片沉积有导电聚合物、碳浆和银浆的电容并联在一起，并采用半导体封装工艺封装成方形结构。与MLCC相比，MLPC具有更高的容量，可以减少使用数量和成本，同时在高低温性能上更为优越，且在安全性上也更为可靠。
叠层固态电容技术最初由日本企业引领并推广，在当前市场中，日系品牌如松下的SP-CAP系列占据了主导地位。然而，国内众多制造商也在积极进军这一领域，致力于发展MLPC。其中充电头网了解到绿宝石公司近期推出了叠层导电高分子铝电容器产品，进一步丰富了市场选择。
绿宝石晶片电容
绿宝石晶片电容涵盖低压、中压和高压规格配置可选，典型规格如：470μF/2.5V、220μF/6.3V以及33μF/25V。在耐久性方面做到了105℃/2000H的水准，可在60℃，湿度90%RH的环境下工作500小时，同时产品安全环保，符合ROHS、REACH及无卤要求
绿宝石晶片电容的常规尺寸为7.3x4.3x1.9mm，也有极致小型化产品其尺寸为7.3x4.3x1.0mm。适用于SMT技术和无铅回流焊，广泛应用于服务器、笔记本电脑、5G小基站、物联网等领域，具有体积小、性能好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点。
充电头网总结
绿宝石晶片电容内置低等效串联电阻，频率特性优异，高频时近似理想电容器，频率变化下电容量稳定，耐纹波电流能力出色。提供低压、中压和高压全系列可选，达到105℃/2000H耐久水准，可在60℃，湿度90%RH的环境下工作500小时，尺寸小巧，适用于SMT技术和无铅回流焊，具备小型化、高容量、低阻抗、耐高温等优点，广泛应用于服务器、笔记本电脑、5G小基站、物联网等对空间和性能要求较高的现代电子设备之中。
