德州仪器新推出三款TOLL封装氮化镓器件，为AI服务器电源领域赋能_

前言

TO封装和TOLL为功率半导体行业较为常用的两种封装形态，各有特点。TO封装诞生于20世纪 60年代初半导体快速发展的时期，历史悠久；而TOLL 封装则是2012年英飞凌公司推出的新形态贴片封装，用于满足当前高额定电流等新需求。

从结构上看，TO封装有引脚，占用空间相对较大；而TOLL封装无引脚，采用贴片封装形式，尺寸更小，封装电阻低，寄生电感小，在电气性能方面更具优势，适合大电流和高频应用。同时在散热性能方面，TOLL封装热阻低，散热效果好，可直接通过PCB板与外壳散热，可有效简化散热设计，更适合现代高功率密度电源设计需求。

德州仪器推出三款新TOLL封装氮化镓器件

德州仪器推出LMG365xR025、LMG365xR035、LMG365xR070三款均采用易于散热的TOLL封装的GaN器件，适用于服务器电源、商用通信模块、光伏逆变器、电机驱动以及UPS等多种领域。

德州仪器LMG365xR025

德州仪器LMG365xR025集成栅极驱动器和650V 25mΩ GaN器件，压摆率可调，可提升开关性能、优化EMI。同时该器件内置欠压锁定 (UVLO)、逐周期过流限制、短路和过热保护，有效保护系统安全。

该系列器件中，LMG3656R025包含零电压检测 (ZVD) 功能，可在实现零电压开关时提供来自ZVD引脚的脉冲输出。LMG3657R025 包含零电流检测 (ZCD) 功能，可在漏源电流为负时将ZCD引脚设置为高电平，并在检测到过零点时转换为低电平。

德州仪器LMG365xR035

德州仪器LMG365xR035集成栅极驱动器和650V 35mΩ GaN器件，其他参数基本与上述器件基本相同，压摆率同样可调，可提升开关性能、优化EMI。同时该器件内置欠压锁定 (UVLO)、逐周期过流限制、短路和过热保护，有效保护系统安全。

在该系列器件中，LMG3651R035在LDO5V引脚上提供5V LDO输出，可用于为外部数字隔离器供电。LMG3656R035包含零电压检测 (ZVD) 功能，可在实现零电压开关时提供来自 ZVD 引脚的脉冲输出。LMG3657R035包含零电流检测 (ZCD) 功能，可在漏源电流为负时将 ZCD 引脚设置为高电平，并在检测到过零点时转换为低电平。

德州仪器LMG365xR070

德州仪器LMG365xR035集成栅极驱动器和650V 70mΩ GaN器件，其他参数基本与上述器件基本相同，压摆率同样可调，可提升开关性能、优化EMI。同时该器件内置欠压锁定 (UVLO)、逐周期过流限制、短路和过热保护，有效保护系统安全。

在该系列器件中，LMG3651R070在LDO5V引脚上提供5V LDO输出，可用于为外部数字隔离器供电。LMG3656R070 包含零电压检测 (ZVD) 功能，可在实现零电压开关时提供来自 ZVD 引脚的脉冲输出。LMG3657R070 包含零电流检测 (ZCD) 功能，可在漏源电流为负时将 ZCD 引脚设置为高电平，并在检测到过零点时转换为低电平。

充电头网总结

德州仪器新推出的三款TOLL封装氮化镓器件，凭借其出色的散热性能、可调压摆率以及多种保护功能，有效提升了系统性能和安全性。文章提及的这些器件在数据中心、通信、光伏逆变、电机驱动等领域具有广泛的应用前景，为现代高功率密度电源设计提供了更优质的选择，有望进一步推动了功率半导体行业的发展。