对于高通来说,每年12月都是一年中最为重要的时间。作为移动平台的上游顶级供应链企业,他们发布的移动处理芯片极大程度的决定了面向C端大众消费者的厂商接下来一年的产品走向,也一定程度上决定了接下来一年消费者的使用体验。
今年也不例外,高通在夏威夷正式发布了骁龙865和骁龙765/765G芯片。其中骁龙765G定位于中高端,出货量也必然比旗舰级的骁龙865要多得多,从目前得到参数来看,说它是最强中高端移动芯片恰如其分。
核心参数方面,骁龙765G采用了7nm EUV工艺制程,CPU采用Kryo 475三簇式构架,Adreno 620新一代GPU,集成了X52 5G调制解调器,下行速度峰值可达3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、SA/NSA组网和DSS,集成第5代AI引擎,内置Spectra 355 ISP,最高支持192MP像素的相机。
骁龙765G采用了更为先进的三星7nm EUV制程,根据三星官方的数据来看,该工艺可将晶体管性能提高 20% 到 30%,同时降低功耗达 30% 到 50%,即便是对比同样量级的7nm工艺制程,7nm EUV工艺制程的性能依然可以提升10%,绝对是是目前可量产的最优工艺制程。
除此之外,骁龙765G是高通旗下首款集成5G基带的移动芯片。集成基带相比外挂基带可以减少主板上的器件数量,优化主板的电路布局。其次,集成基带的工艺制程会与处理器一致,骁龙765G的集成基带采用的就是7nm工艺,高通上一代外挂于骁龙855虽然采用了7nm工艺制程,但其5G过渡方案的外挂X50 基带采用的则是相对落后的10nm工艺制程,更先进的工艺制程不仅是技术上的进步,功耗也会更低。此外,集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路,理论上连接会更稳定,数据交换速率也会更高。
值得一提的是,目前采用7nm EUV工艺制程和集成双模5G基带的移动芯片只有骁龙765G和麒麟990 5G两款,这方面,骁龙765G相比旗舰骁龙865还更具优势。
性能方面,骁龙765G的CPU采用了与骁龙855相同的1个超级大核+1个大核+6小核的三簇式 Kryo 475构架,最高主频为2.4GHz。骁龙765内置新一代Adreno 620 GPU与骁龙865内置的GPU为相同架构,性能提升20%,765G相对765提升10%,支持120Hz刷新率,AI算力5.5TOPS,账面数据非常强悍。
从目前的消息来看,小米将于本月10号正式发布的Redmi K30系列全球首发骁龙765G处理器,凭借小米MIUI的软件优化能力,其在性能、AI和5G等各方面的表现都非常令人期待!届时,数码君将第一时间为大家分享这颗芯片在K30系列产品上的表现。


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