作者丨邱晓芬
5 月 7 日，联发科技（MediaTek）举办天玑开发者大会 2024。这也是联发科技董事、总经理陈冠州口中，“第一次这么大规模的AI产业生态大会”。
从整场大会可以看出，联发科技大有All in AI的趋势，从芯片、软件工具、生态多方面着手。
在芯片层面，联发科此次发布了全新的「天玑9300+核心处理器」。值得注意的是，这颗芯片依旧主打AI能力——在端侧支持双LoRA融合技术，这意味着开发者们能在一个大模型的基础上，叠加双倍的功能，生成式AI的效率更高。
此外，天玑 9300+也支持当下主流的生成式 AI大模型，支持图像、文字、音乐等，还支持AI框架 Execu Torch，加速开发者借助端侧生成AI的开发进程。在发布会上演示时，联发科技用天玑 9300+芯片，在端侧跑了Llama 2的 7B大模型，仅仅使用了22tokens/秒。
在过去一段时间里，联发科技对端侧大模型在手机的落地发起了进攻。去年 11月份推出的天玑 9300 已经得到了OPPO、vivo主流手机厂商旗舰系列的认可，在彼时那颗芯片上，联发科技开始在soc里面集成了能提高计算效率、降低计算功耗的的APU，把计算的任务从GPU分流到 APU上。
在这几次的AI突围后，此前联发科技方面也表示，其今年的AI芯片出货量将突破千万片大关。
除了芯片单一产品之外，此次联发科技还在软件上下了功夫。陈冠州表示，在构建端侧AI的生态上，更好的方式其实是将原有的智能生态转化成生成式AI，而不是重新从0开始造一套生态。据他判断，生成式 AI在手机上将在三个方面率先落地——智能出行、游戏、新的交互体验。
不过，由于生成式AI尚且处于起步期，而终端硬件各式各样，互相移植的难度太大，要在端侧运行大模型，目前也缺乏开发工具。
为此，联发科技还发布了一个「天玑AI开发套件」。据联发科技方面介绍，这个套件的特点是更快更全，将通过模型的量化、编译、推理等技术，加速大模型部署，部署时间从一周减少到一天；此外，还覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub，提供一站式视觉化开发环境。
目前，天玑AI开发者套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备。
除了芯片和工具上的新动作，此次联发科技也官宣了不少生态伙伴的合作关系。比如，此次联发科方面宣布与阿里云旗下通义千问 AI Agent(智能体)进行端侧合作。
此次，联发科技方面还宣布了与百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”，将整合产业生态伙伴资源为开发者提供开发资源、技术支持和商业机会，帮助开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造新的用户体验。
