锋资讯：有顾客提前拿到12.9英寸M1 iPad Pro/索尼Xperia Ace 2保护壳渲染曝光_

库克在家乡推出新的奖学金计划

有顾客提前拿到12.9英寸M1 iPad Pro

索尼Xperia Ace 2保护壳渲染曝光

iQOO Neo3s规格曝光：配备高通骁龙870 SoC

小米可能在为特定市场开发一款名为Redmi Note 8（2021）的手机

三星本周将展示Z形可折叠，可卷曲等产品

夏普与徕卡合作，发布新款手机

Android 12新功能和界面改进曝光

联发科今年将投入35亿美元用于研发

三星与现代汽车合作开发下一代超高效半导体

|库克在家乡推出新的奖学金计划

苹果首席执行官蒂姆·库克在他的家乡阿拉巴马州罗伯茨代尔推出了一项新的奖学金计划，以表彰高中生，第一轮获奖者每人将获得7500美元。库克是土生土长的罗伯茨代尔人，毕业于罗伯茨代尔高中。据当地媒体WKRG报道，库克多年来一直想回馈学校。现在，一个以他的名字命名的新奖学金项目已经启动。周四晚上，7名罗伯茨代尔高中的学生获得了7500美元的蒂姆·库克奖学金。首轮奖金总额为52500美元。

| 有顾客提前拿到12.9英寸M1 iPad Pro

在 Reddit 上发布图片的 PeterDragon50 已经通过零售商收到了 12.9 英寸的新款 ‌iPad Pro‌。这位 Reddit 用户说，他们在预购开始时就下了订单，零售连锁店通知他们，尽管苹果还没有正式发售新款 iPad，但他们已经准备好提货了。苹果公司表示，新款 ‌iPad Pro‌ 和 ‌‌iMac 将于 5 月下旬上市，预测最有可能在 5 月 21 日发售。

新款 ‌iPad Pro ‌已被证明取得了初步成功，苹果官网的预计发货日期已经推迟到 7 月中旬。

|索尼XperiaAce2保护壳渲染曝光

最初被称为索尼Xperia Compact，现在传闻中的Xperia Ace 2出现在一系列的保护壳渲染中。一些人怀疑这款手机将是一款仅限日本市场的设备，但只有时间才能证明这一点是否属实。至于保护壳渲染，图片揭示了手机背面的双摄像头，看起来像是侧面安装的指纹读取器和一个专门用于相机快门的按钮。不过，目前无法确定这款机型是否采用打孔设计。

|iQOONeo3s规格曝光：配备高通骁龙870SoC

上个月，一款型号为 V2118A 的 vivo 智能手机出现在 Google Play Console 和 3C 认证网站上，据说这款设备带有 iQOO 品牌。现在，这款手机的名字和规格已经由 IMEI 数据库和工信部网站确认。

根据 IMEI 数据库，vivo V2118A 将以 iQOO Neo3s 的形式发布。按照这个命名，这款手机将是去年 iQOO Neo3 的迭代产品。

就规格而言，这款智能手机是在 Google Play Console 上发现的，它配备高通骁龙 870 SoC、8 GB RAM、FHD+(1080 x 2408 像素)屏和 Android 11(OriginOS)。而根据工信部的信息，iQOO Neo3s 将采用 6.57 英寸的 OLED 屏。它的尺寸为 163.97 x 75.53 x 8.93 mm，重 194.8 克。这款手机将配备 6GB/8GB/12GB RAM 和 64GB/128GB/256GB 储存。

其背面有三个摄像头，包括一个 6400 万像素的主传感器。最后，这款智能手机将配备 4430mAh(额定容量)电池，支持 44W 快速充电。

| 小米可能在为特定市场开发一款名为Redmi Note 8（2021）的手机

据报道，小米正在为中国市场开发一款搭载天玑 900 芯片的 Redmi Note 10 系列手机。然而，最新的爆料表明，它可能正在为特定市场开发一款名为 Redmi Note 8(2021 年)的手机。

近日，FCC 认证网站的数据库中出现了一款型号为 M1908C3JGG 的新款小米手机。这款手机的 IMEI 数据库列表显示，它可能是一款新的 Redmi Note 8 系列智能手机。

爆料者 Kacper Skrzypek 是第一个发布 IMEI 列表的人，他声称这款手机可能会以 Redmi Note 8(2021 年)的形式首次亮相。

据推特用户 Xiaomiui 表示，Redmi Note 8(2021 年)的代号为 Biloba，计划面向全球、欧盟和俄罗斯等市场。除了 M1908C3JGG 型号外，M1908C3J1 似乎也属于同一款手机。

据悉，Redmi Note 8(2021)采用 IPS LCD 屏，刷新率高达 120Hz。采用水滴开孔屏幕设计，内部可能搭载 Helio G85 芯片。预计将配备 4GB 的 RAM，64GB/128GB 的内置存储空间，以及支持 22.5W 快速充电的 4000mAh 电池。

| 三星本周将展示Z形可折叠，可卷曲等产品

三星显示器宣布将从今天起在在线展览会上展示各种创新产品。展出的产品设计包括S形折叠、Z形折叠可折叠手机和可卷曲的手机，并且还将展示一个17英寸可折叠显示屏和一个用于笔记本电脑的显示屏下摄像机。

S形折叠式可折叠屏幕在折叠时可提供7.2英寸的屏幕，将设备折叠两次将会变成传统的智能手机尺寸。展开时，我们还会在设备的左侧看到一个厚的边框，可以容纳相机并提供一个可握住设备的区域。三星产品的新设计似乎在暗示我们三星在2021年及以后的产品期望。

| 夏普与徕卡合作，发布新款手机

夏普（Sharp）刚刚在日本发布了Aquos R6，它的徕卡（Leica）品牌镜头位于现在任何手机中最大的摄像头传感器前面。

f / 1.9“ Summicron”镜头也比其他手机的主镜头宽得多，等效焦距为19mm，属于超广角领域。它是R6上唯一的外向相机，因此需要使用数字变焦来获得更常规的焦距。相机凸块还装有一个LED闪光灯和一个飞行时间传感器。

Aquos R6的另一个主要功能是其显示屏，夏普称其为Pro IGZO OLED。它是6.6英寸的2,730 x 1,260面板，峰值亮度为2,000尼特，可变刷新率为1至240Hz。迄今为止，大多数Android手机都无法提供具有真正可变的刷新率的OLED显示器，以实时适应内容的变化。此面板听起来像是目前任何手机上最先进的面板。

|Android12新功能和界面改进曝光

爆料者Jon Prosser发布了一些Android 12操作系统更新的截图，并表示新版系统预计将提供新的”美丽新体验"。据悉，这些更新包括新的音乐部件，重新设计的Wi-Fi和蓝牙切换界面，一个新的音量滑块，重新设计的通知，以及一个新的时钟和天气部件，通知可以进行分组，甚至可以在不同应用之间实现。

|联发科今年将投入35亿美元用于研发

在芯片需求旺盛的情况下，全球面临半导体芯片短缺，而联发科显然正寻求在今年投入超过1000亿新台币(约合35亿美元)用于研发。芯片制造巨头的这一举动是为了提高未来几年消费技术和半导体行业的竞争力。该公司表示，早在2020年，它就在研发上投入了约770亿新台币(约合27.5亿美元)，并计划今年突破1000亿元大关，这也将标志着该公司迄今的最高投资。