虽然受到了疫情的影响，但去年的手机行业仍然进步很大，尤其是5G芯片可以说是大爆发了，而今年虽然刚开始，手机芯片又开始发力了。继骁龙888芯片发布后，近期又有两款旗舰级芯片发布了，分别是高通骁龙870和天玑1200，其中天玑1200将由Redmi游戏手机首发，而realme则是首批搭载。
早在骁龙888发布时，realme就宣布了新旗舰机将首批搭载，但尴尬的是，首发骁龙888的小米11已上市20天，且第二款iQOO 7也已发布上市，而realme代号为Race的新机还没来。至于realme首批搭载天玑1200芯片的新机，目前情况看还要等一段时间，因为Redmi首发后才能轮到realme发布。
虽然realme首批搭载两款芯片的新机还不知何时发布，但两款手机的参数已被曝光，其中搭载天玑1200芯片的命名realme X9 Pro，采用6.4英寸120Hz屏幕，内置4500mAh电池支持65W快充，后置108MP+13MP+13MP三摄。骁龙888新机命名realme Race Pro，采用6.8英寸2K+160Hz屏幕，内置5000mAh电池支持125W快充，后置64MP+13MP+13MP三摄。
最后：从以上来看，realme Race Pro配置参数可信度并不高，要知道2K+120Hz屏幕已经是极限了，如果2K+160Hz屏幕，那么续航肯定会尿崩，而且骁龙888最高支持4K+60Hz/2K+144Hz的屏幕。至于realme X9 Pro，从配置看没什么问题。
