虽然说在顶尖的EUV光刻机领域，全球只有ASML这家唯一的供应商，就连台积电也别无选择。但是DUV光刻机就不一样了，虽然ASML还是占据了最大的市场份额，但传统的光刻机厂商尼康、佳能，依然具有一定的竞争力。在目前光刻机需求激增的情况下，佳能也看准了时机，准备投资近25亿元（超过500亿日元），建造一座新的光刻机工厂。据报道，这将是佳能21年来建造的第一个光刻设备新工厂，并将于2023年开始建设。
对此，有两个值得关注的地方。第一，限制对我国出售DUV光刻机，大概率是不可能的了。此前ASML已经警告过，限售主流光刻设备将使全球半导体供应链面临中断，而ASML随后又加大了在国内的人员和技术投入，由此可以推断，ASML已经认为DUV光刻机将可以继续自由出货。目前DUV光刻机的主要市场需求在我国，如今佳能也要投入巨资扩产，进一步说明限售几乎是不可能的了。第二，佳能此举会不会涉及用于半导体3D技术的光刻机，值得关注。在今年4月份，佳能透露正在开发用于半导体3D技术的光刻机，通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能，这种新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。而华为近来为了解决高端芯片受限的问题，也在加快芯片堆叠技术的研发，并且已经取得了一些突破性进展。如果佳能的新光刻机得以量产，华为或将成为第一个受益的厂商。
当然，即使DUV光刻机不会受限，华为的芯片堆叠能够得到相应的光刻机支持，我们自研先进光刻设备的努力，也绝不会停止。
