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过完年以来，小米先后更新了14 Ultra、Civi4 Pro，Redmi则更新了全新Turbo 3，按照产品节奏来看，5-6月预计将更新MIX小折叠，然后还有Redmi K70至尊版在路上，现在卢伟冰对这两款新机进行了预热。
如上图所见，卢伟冰和Redmi负责人王腾互动，询问网友对K70至尊版有哪些期待，王腾称“产品太强，卢总听完直接现场给加了销量目标”。而按照之前爆料，K70至尊版预计将采用1.5K分辨率的8T LTPO新基材直屏，亮度和调光方案“以下犯上”，直角中框，质感提升，搭载天玑9300+处理器外，可能配备IP68防尘防水or无线充电，预计第三季度发布。
另一边，卢伟冰还在微博调研了小折叠。而结合爆料来看，小米首款小折叠即将发布，这波也算是提前预热暗示了~
配置方面，小米首款小折叠预计将命名为小米MIX Flip，型号为2405CPX3DC，已于5月10日获得3C认证，配备67W充电器，不支持卫星通信。
另据之前爆料，小米MIX Flip预计还将搭载骁龙8 Gen3处理器，前置32MP（OV32B），后置双摄①50MP主摄光影猎人800传感器（红米K70 Pro同款主摄 传感器型号为ovx8000）②60MP（OV60A 2X），工程机电池容量4800/4900mAh±，外观采用单孔窄边内折方案，背面超大尺寸全面屏+挖孔双摄，和Civi4 Pro一样同样也有拼色设计。作为小米的首款小折叠，MIX Flip最终表现如何，还是挺值得关注的，大家看好吗？
最后就是vivo这边了。vivo将于5月13日19点举行「影像新蓝图 暨X系列新品发布会」，届时将带来vivo X100s、vivo X100s Pro、vivo X100 Ultra三款新旗舰，目前外观配置已经预热和曝光的差不多了。今天关于X100 Ultra有更多细节流出。
如上图所见，爆料达人evleaks分享了号称是vivo X100 Ultra的用户手册，可以看到X100 Ultra机身三围为164.07*75.57*厚度9.23mm。
细节上，vivo X100 Ultra看起来屏幕指纹位置稍微有些靠下，早前爆料称X100 Ultra可能配备单点超声波指纹。另外后置模组可以看到三颗摄像头分别位于左上、左下、右下，右上角则没有放置任何传感器，为了一体性做了类似镜头的涂黑处理（还印了“Ultra”的字样）。
另外网传还流传一张vivo X100 Ultra的真机上手照，供大家参考~这外观你打几分？
附一则调研问卷~我们想了解下大家的换机周期，以及具体的换机理由。如果你有时间，欢迎来填写~提前感谢~
