高通究竟有没有能力,像华为一样,将5G基带集成至芯片中?

高通究竟有没有能力,像华为一样,将5G基带集成至芯片中?
2021年01月12日 11:30 勇火火

在众多的网友心目中,能够将5G基带集成至手机Soc中,是一项超高超的技术,而这项技术华为有,高通没有。

毕竟高通的基带芯片,像X50、X55、X60都是外挂式的,都没有集成到手机Soc中去,使用高通的5G方案,似乎就必然得外挂基带。

那么问题来了,高通究竟有没有能力,像华为一样,将5G基带集成至芯片中?

其实这个答案在去年12月份,高通就给出了。12月4日,高通发布了3款芯片,分别是高端芯片骁龙865,中端芯片骁龙765,以及765G。

其中骁龙865不集成基带,需要搭配外挂基带使用,在后来众多手机厂商们的方案中,都是骁龙865+X55,这也是除华为外,5G旗舰手机的标准配置。

而骁龙765、765G是5G芯片,并且是集成X52基带的5G芯片,这就证明了高通其实是完全有能力将基带芯片集成的。

可能很多人会说X52很差吧,事实上,X52基带属于X55的阉割版,但阉割的部分基本是在对于MIMO的支持上,只能支持5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO,不支持5G的8*8MIMO(目前也没有运营商使用这技术)

骁龙765支持动态频谱分配、支持NSA/SA、支持5G载波聚合、支持Sub-6G以及毫米波频段、兼容2/3/4G,下载速度高达3.7Gbps,再结合载波聚合技术,在手机上表现依然非常给力,从实际使用小米、OPPO等手机来看,5G一点都不逊色。

可见高通真的是有将基带芯片集成至手机Soc中的能力的,大家不用争了,毕竟联发科、三星、华为、甚至紫光展锐都有这个能力,难道作为手机芯片中的老大哥高通却没有这个能力了,想想也不不可能。

所以吐槽高通没有能力,只能将基带外挂的人,基本上可以停歇下了,高通不是没能力,而是不愿意,至于为什么坚持要将基带芯片外挂,那就是另外一个问题了,我们下篇文章再来分析。

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