3nm工艺制程 天玑9400目标A17 Pro

3nm工艺制程 天玑9400目标A17 Pro
2024年04月29日 11:10 安兔兔

天玑9300+的新机还没发布,换代旗舰SoC天玑9400的消息就出现了。

据博主数码闲聊站的爆料消息称,天玑9400将会首发采用ARM最新一代Cortex-X5超大核,这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。

据联发科内部验证,天玑9400的Cortex-X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构。

据悉,IPC英文全称"Instruction Per Clock”,翻译过来就是CPU每一个时钟周期内所执行的指令数量。

更通俗点来讲,IPC就是一个工人一趟能搬几块砖,根据CPU性能=IPC*频率(时钟频率)这个公式,在相同频率下,IPC越高,CPU的综合性能就越强,大致可以通俗理解为它是芯片的底,底大一级压死人

另外天玑9400也将会首次采用台积电的3nm工艺制程,这就让它成为了安卓手机上的首款3nm芯片,这时候联发科的目标就已经不是高通了,而是苹果的A17 Pro。

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