对更佳集成的需求、摩尔定律的终结，此外再加上大趋势、交通运输、5G、消费应用、存储器和计算型AI以及HPC……在这些因素的推动下，先进封装已进入了它最成功的时代。当今市场由大型IDM主导，如英特尔和三星、全球排名前4的OSAT和拥有封装厂的代工厂——台积电，他们加在一起占据了先进封装市场总份额的62%。为了回应市场需求，这些领导者正致力于多种多样的新型先进封装平台，如倒装芯片球栅格阵列（flip-chip BGA）、扇出型封装、3D TSV等等……每个平台都势头强劲，但各具不同的潜力和特性。
几年前，Yole Développement (Yole)和华进半导体（NCAP China）决定创建一个全世界独一无二的平台，让领先企业分享自己对该产业的愿景、评估新兴平台，并发现商业机遇。
今天，合作双方确认将积极筹办第五届先进封装与系统集成技术研讨会。Yole与华进半导体结合了各自的专业优势，策划了一套与先进封装产业的大趋势影响直接相关的会议活动日程。
先进封装与系统集成技术研讨会将于本月底在上海证大美爵酒店举行，凭借与业界领先企业和专家之间的独特纽带，它将展现5个业界聚焦的关键领域：AI与HPC、存储器与计算、交通运输、5G和消费应用。组委会将推出约20场灵感勃发的讲演、2场市场简报和多个社交联络环节，涵盖各类主题……
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背
景
介
绍
2015年，扇出型封装市场规模尚小，且主要由标准器件组成，如BB、RF和PMU。但在台积电于2016年为苹果的iPhone APE推出颠覆市场的inFO后，市场价值截止到2018年已增长了4倍。于是出现了HD扇出型细分市场，降低了OSAT的市场份额。
毫无疑问，目前发展最快的平台就是扇出型封装，其年均复合增长率高达25%，目标应用也变得多样化，超出了消费领域。不仅如此，扇出型封装在今年似乎再一次成为最有活力的技术之一，尽管它还需要一波新的成本削减才能传播得更广。有了在面板尺寸方面的努力，一旦业界攻克了强大的挑战，这个目标就能实现。截止到2024年，扇出型市场价值将达到近38亿美元。
此次先进封装与系统集成技术研讨会的活动日程贴合产业进化和新兴创新技术。考虑到扇出型封装市场的吸引力，Yole和华进半导体将围绕这一先进封装平台推出多场令人印象深刻的讲演：Bosch Sensortec中国分公司的业务开发与市场营销总监Fu Bin女士将以传感器解决方案创新者的身份，深入剖析更加智能的传感器如何促进物联网的前沿趋势。
与此同时，Broadpak的总经理兼首席技术官Farhang Yazdani将作关于AI 与HPC大趋势的专题讲演：“半导体产业正处在一个转折点：CMOS微缩步伐放缓和成本增加促使该产业依赖于IC封装产业，以扩展后摩尔时代的利益。”
借此机会，上海研讨会将迎来领先企业的讲演者：Amkor Technology、ASE、AT&S China、BESI、Bosch Sensortec、Boschman Advanced Packaging Technology、Brewer Science、Broadpak、China WLCSP、ERS electronic、JCET、KLA、Kulicke & Soffa、NAURA、NCAP China、SiPlus、SPIL、System Plus Consulting、TD-Sien Integrated Circuit、ULVAC、Unisoc、Visionox Technology和Yole Développement.
2019年研讨会由以下公司倾情赞助：SPTS Technologies、an Orbotech Company、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、ERS Electronic、Kulicke & Soffa、NAURA和ASM Assembly Systems.
Yole Développement的封装和基板分析师们将聚焦AI与HPC、存储器与计算、交通运输、消费应用和5G，并带来两场市场简报，简报内容由Yole的半导体与软件团队编制： Emilie Jolivet - 半导体与软件部总监、Favier Shoo - 技术与市场分析师，和Santosh Kumar -高级分析师兼Yole韩国封装、组装与基板总监、以及首席执行官Thibault Buisson。他们将介绍在对创新技术和颠覆性技术的需求下兴起的新型生态系统，详细说明产业进化及其对供应链上的每一环产生的影响。
