三星将斥资170亿美元在奥斯丁建晶圆厂?2023年Q3投入运营

三星将斥资170亿美元在奥斯丁建晶圆厂?2023年Q3投入运营
2021年02月05日 09:22 半导体行业观察

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「CNA」,谢谢。

据路透社报道,三星电子有限公司正在考虑将德克萨斯州奥斯汀市作为新的耗资170亿美元的芯片工厂的基地之一,据韩国公司称,这家芯片工厂可能创造1800个工作岗位。这些文件显示,这家科技巨头正在寻求在20年内从特拉维斯县和奥斯汀市联合减税805.5百万美元,以及其他减税措施。

三星在文件中表示,如果选择奥斯汀,该公司将在今年第二季度在该基地破土动工,该工厂将在2023年第三季度投入运营。

三星在文件中说:“该项目竞争激烈,该公司正在寻找美国的其他地点,包括亚利桑那州和纽约,以及韩国的国外……”,并补充说正在考虑访问人才,芯片生态系统和对网站评估的上市速度。

三星的合同制造芯片业务的美国客户包括Tesla公司,Qualcomm公司和Nvidia。

三星的文件说,它计划制造“先进的逻辑设备”,这意味着它将致力于为客户制造最小,最快的计算芯片。该公司在奥斯汀有一个现有的芯片工厂,生产计算芯片。

在给路透社的一份声明中,三星确认正在考虑扩大其芯片设施,但尚未做出任何决定。

文件称,该项目将涉及在公司已经拥有的640英亩(259公顷)的场地上建设700万平方英尺(65万平方米)的新空间。

美国参议院多数党领袖查尔斯·舒默(Charles E. Schumer)呼吁三星在他的故乡纽约州建立一家工厂,承诺致力于确保联邦政府对该设施的激励措施,他说这是美国与中国竞争提升本地芯片能力的关键生产。

英特尔公司在美国自己制造这种芯片时,台湾半导体制造有限公司(TSMC)Co Ltd和三星等大多数为外部客户制造此类芯片的合同制造商分别在台湾和韩国拥有大部分工厂。

台积电将苹果公司列为其主要客户之一。去年,台积电宣布计划在亚利桑那州建立一座耗资120亿美元的芯片工厂的计划,预计2024年投入使用。

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