12月10日，第十九届中国苏州电子信息博览会在苏州国际博览中心盛大开幕。
日联科技董事长刘骏代表企业作为独家联合发布合作商，受邀参加了主办方同期举办的《中国半导体测试产业研究报告》发布仪式。
趋势化论坛中，各行业大咖及专家权威解读电子半导体产业发展新趋势，日联科技运营总监张明围绕“精密 X 射线在半导体测试中的相关应用”的话题进行了主题演讲，阐述X射线相对其他无损检测技术的优势，X射线检测技术应用备受好评。
苏州电博会自2002年创办以来，已成功举办18届，累计有超过5000家企业、80多万人次参展。本次博览会展出5G技术、大数据、区块链及各种电子制造装备技术的最新产品及成果，日联科技携X射线智能检测解决方案于12月10-12日在B1-AB03展位精彩亮相。
日联科技，专业从事X射线智能检测技术研发超过十八年，面向电子制造、半导体、新能源电池、工业无损、公共安全等领域提供定制化解决方案，力求在微聚焦X射线智能制造业务领域务实深耕、做实做透。
