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导读：
4月14日，2021行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。中麒光电封装事业部总监李星先生现场分享了《中麒光电新型分立器件—全倒装Mini LED二合一》的主题演讲。
全倒装MiniLED二合一
李星先生表示，中麒光电的定位是Mini &Micro LED显示模组制造商。中麒光电既有COB产品，同时也推出与之配套的Mini&Micro LED显示产品，二合一就是其中之一。
中麒光电新型分立器件二合一系列灯珠规格涵盖2210、1908、1608，采用Mini LED全倒装RGB芯片技术。采用倒装芯片的优势在于：一块P0.9的150*56.25mm模组，采用正装芯片有12.48万个工艺点，倒装芯片则仅有5.76万个工艺点，焊点相较于正装芯片减少了53.8%，可靠性提高。同时，通过推拉力测试表明，倒装芯片可承受推力为25~60g，推拉力提高了约5倍。此外，由于倒装芯片将厚度减薄到200~250um，可以有效降低显示的颗粒感，使画面显示更为柔和。
灯珠层面，产品是采用二合一的封装方式，贴装成显示屏具有超高的墨色一致性，可以实现和传统液晶面板一样的黑屏效果，对比度达2500:1。此外，二合一系列灯珠性能可靠，低能耗；无需校正，易维护；自由拼接，画质佳，能满足更多显示场景使用，带来生动的视觉体验。
巨量转移技术
除了介绍中麒光电的全倒装Mini LED二合一产品，李星先生还分享了中麒光电的巨量转移技术。实现Micro LED商业化的一大难点在于巨量转移技术，作为Micro LED技术的过渡，Mini LED的巨量转移技术也十分重要。中麒光电在设备精密度、制程良率、制程时间、制程技术、检测方式、可重复性、加工成本等七大要素做了努力，目前实现了99.99%的巨量转移良率。
以一个4K分辨率的显示器为例，拥有829万个像素单元，也即是包含了2488万个RGB子像素。以99.99%的良率生产，会有2488个子像素会出现问题。这些出现问题的像素需要通过后段的点测和修复，实现100%的良率。
中麒光电的全线自动化产线的流程为排晶、检测、修复。目前中麒光电可以实现排晶UPH达2.5KK/小时、精度可达5μm、良率达99.99%，最后通过在线点测，修复不良的像素。中麒光电的全线自动化无人工接触可以保证100%的修复良率，达到设计目标。
全倒装Mini LED二合一+巨量转移技术=？
在分别介绍中麒光电的全倒装Mini LED二合一产品和巨量转移技术后，李星先生向现场观众展示了两者结合的优势：
● 巨量转移技术加持、产出成本低；
● 显示接近面光源，颗粒感轻微，真实反映点间距；
● 光源的推力高、焊点少、防磕碰、可靠度高；
● 对比度高，墨色更好；
● RGB芯片厚度一致，光形匹配度佳；
● 采用分光技术、无需校正，易维护。
目前，中麒光电基于激光转移的自动化Bonding技术方案，可以对尺寸50um的芯片固晶，点间距覆盖0.4~2.5mm，固晶精度在5um以内，适用于间距小于40um的焊盘，且有很高的直通率。可以说，在巨量转移技术的加持下，在保证显示屏高显示效果的情况下，即为中麒光电二合一灯珠良率提供了技术保障，也给生产成本带来了下降空间。
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