日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。
具体来说，Resonac将今年的合并营收目标由之前预估的1.33万亿日元上修至1.36万亿日元，同比将年度增长6%，合并营业利润目标自280亿日元上调至470亿日元（上年度为亏损37亿日元）、合并净利润目标自100亿日元上调150%至250亿日元（上年度为净亏损189亿日元）。
据路透社报导，分析师平均预估Resonac今年度营业利润将为370亿元，Resonac公布的修正值优于市场预期。
值得一提的是，Resonac 3月29日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水准。具体来说，增产材料主要为非导电性胶膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散热片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前这两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体上。
编辑：芯智讯-林子
