众所周知，在高通正式发布了骁龙888新一代旗舰处理器之后，@realme真我手机 就透露了将发布一款搭载该处理器的代号为Race的旗舰新机。日前，据外媒报道，疑似Race的型号为RMX2202的realme新机已经通过了EEC认证。这意味着距离该机在全球范围内发布已经不远了。而日前realme副总裁 @徐起Chose 还透露了一个消息，realme除了有骁龙888处理器的旗舰新机之外，还会有另一款搭载旗舰处理器的新机推出。
据EEC数据库中显示的数据来看，此次获得认证的realme新机，除了realme Race(RMX2202)之外，还有三款，其型号分别是RMX3085、RMX3081和RMX2156。而根据此前爆料，这款代号为Race的realme新机除了将搭载骁龙888之外，还有望支持125W超快闪充。据介绍，realme 125W闪充采用转换效率高达98%的并联三电荷泵方案，适配器输出的20V 6.25A功率经过三个并联的电荷泵降压转换成10V 12.5A进入电池，有效地避免了大电流造成的电荷泵过载、过热情况。
而日前，@徐起Chase 再次发布预告消息称，“除了888，还有一款旗舰芯。”由此不少业内人士推测，徐起是在为除了这款搭载骁龙888处理器代号为Race的realme新机之外的另一款旗舰级新机预热。但是其并没有透露这款新机将搭载哪款处理器。而据推测，很可能就是日前高通刚刚发布的骁龙870处理器。
据高通公布的消息显示，骁龙870的整体规格与骁龙865 Plus保持一致，主要变化是采用了增强的Kryo 585 CPU核心，其中一个超大核心的主频高达3.2GHz，相比于骁龙865 Plus又提高了100MHz，对比骁龙865则高出60MHz。其他方面，骁龙870仍然是7nm工艺制造，集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6900无线子系统、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外挂骁龙X55 5G基带，支持真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波频段，最大下载速率7.5Gbps，最大上传速率3Gbps。
此外，日前，在联发科发布了新一代5G旗舰处理器产品，天玑1200与天玑1100之后，realme紧接着就宣布将首批搭载天玑1200 5G移动处理器，在2021年实现双平台双旗舰的布局。而从这两款联发科处理器的性能来看，也同样满足旗舰级处理器的性能。特别是天玑1200，这款5G移动芯片集强劲性能、先进5G连接、旗舰级多媒体、畅快游戏于一体。
而天玑1200和天玑1100两款新处理器有什么异同点呢?根据官方的介绍来看，这两款处理器都是基于台积电6nm制程的产品，支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存、4K 60FPS 10bit视频录制、AV1解码、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段+双5G待机等。不同的是，天玑1200在CPU、GPU、ISP、APU等方面做了进一步的性能释放，包括大核频率最高3.0GHz且为三丛集架构、Mali-G77 MC9性能更高、支持最高单颗2亿像素的摄像头、AI单元增加12.5%的性能以及支持168Hz刷新率1080P分辨率显示等。
根据目前高通和联发科两家处理器品牌公布的消息来看，搭载骁龙870的商用终端预计将于2021年第一季度面市，realme应该是首批商用骁龙870的厂商之一。realme同时也是天玑2100处理器的首发品牌。所以，目前来看，此次徐起透露的这款realme新机到底是搭载骁龙870，还是天玑2100目前还无法确定。不过相信距离官宣应该不远了，小伙伴们就拭目以待官方的进一步预热吧!
