11月13日-16日，2023第六届中国国际光伏产业大会在四川成都隆重举行。福斯特作为全球领先的光伏封装材料领导者，推出多款高效、高可靠性的封装方案，助力光伏产业高质量发展。
11月13日，福斯特应邀参加2023第六届中国国际光伏产业大会暨通威组件新品发布&全球合作伙伴大会。会议期间，福斯特总经理周光大博士在现场做了主题为《高效组件的封装材料研究》的报告，针对现阶段行业难题，包括TOPCon、HJT、XBC、0BB等，推出了全面的福斯特解决方案。
福斯特和通威股份深度合作多年，福斯特全系列的胶膜供应，多维度的产品保障，不仅满足了通威日益增长的需求，还得到了通威股份的一致认可。在本次大会上，福斯特荣获通威组件全球合作伙伴价值奖，以及中国光伏20年·创新先锋奖荣誉。
展会期间，福斯特展示了在各个电池领域的封装矩阵，包括TOPCon封装、异质结封装、0BB封装、美学增效封装等领域，获得海内外众多组件厂商和专业观众的高度认可。
未来，福斯特将秉持“客户第一”的核心理念，持续深耕封装材料领域，不断创新，为客户提供卓越的产品及优秀的服务，与合作伙伴共赴“双碳”新时代，共同谱写绿色新未来！
