联发科天玑新品即将发布,全球首发采用台积电6nm工艺

联发科天玑新品即将发布,全球首发采用台积电6nm工艺
2021年01月19日 11:30 科技热门分享

1月20日,联发科即将在线上发布天玑系列的全新5G芯片。

根据联发科官方微博陆续发布了几张预热概念海报,本次天玑新品可能在影像、游戏、5G等技术方面均有出色提升。

已有消息爆料,本次发布的天玑旗舰级新品将全球首发采用台积电6nm工艺,同时拥有高达3.0GHz当前市面上最高主频的A78大核。

2020年,联发科的天玑系列5G芯片整体表现出色,不仅打造了多个爆款终端产品,在性能和用户体验方面也得到了广泛认可和良好口碑。作为2021年的首款天玑新品,这款芯片无疑将受到行业及用户的极大关注。

天玑系列5G芯片自诞生之初,在5G方面就保持着领先行业的技术前瞻性,高度集成5G基带、5G双载波聚合、双卡5G待机、双VoNR、独家5G UltraSave省电技术等等,在行业内广泛获得运营商、通信厂商、手机厂商的极高认可。即将发布的天玑新品到底如何,让我们一同关注@联发科技官方微博 看直播吧!

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部