天太热，周末奶奶不顾我的反对，把女儿带去剪头发。回来我惊呆了，一长发飘飘的小仙女，成了头盖西瓜皮。第二天幼儿园回来，我问女儿：“大家有没问你怎么剪这么短啊。”女儿说：“没有。大家都不认识我了。。。”回到正题！
LVDS接口部分功能定义：
VBR:逻辑板送入主板的动态功率优化控制信号，是用来动态控制背光亮度的，这个信号和一个叫ODSEL的信号相关联，ODSEL是一个由主板送入逻辑板的亮度脉宽控制信号，逻辑板识别到这个信号后，就会输出VBR到主板上来动态控制背光亮度，从而实现节能。
DCR动态对比度控制，有的地方也叫功率优化控制使能信号。有时也标注为DCR-EN.，对应不同的屏，这个脚不是高电平，就是低电平。
LVDS-SEL这个应该大家很清楚了，LVDS格式识别脚即VESA,，JEDIA格式控制脚！对应不同的屏该脚高低电平不一致，一般来说高电平默认JEDIA,低电平默认VESA，一般来说出三星屏外绝大部分默认VESA!
BIT-SEL屏BIT数控制，仅对高清屏来说的！有些屏能工作在常见的8BIT模式下也能工作在10BIT显示模式下，BIT-SEL就是来控制屏的BIT数工作状态的。
地址线在图纸上的一般标法是以MAD开头，比如MAD0-MAD11就是指DDR的12根地址线，数据线的标法一般为MDQ开头，比如MDQ0-MDQ31是指DDR的32根数据线，控制线就比较麻烦点了，比如MCAS列地址控制，MRAS行地址控制，MDQS一般指的是数据选通脉冲，MDQM一般指的是数据屏蔽，MWE一般是写使能控制，MCLKE时钟信号等等。按我的理解除了地址线，数据线，地线，空脚，供电线之外的信号都是控制信号。
案例分享：机型：海尔LE46A700K
故障现象及分析处理：开机几分钟出现屏幕背光闪烁，闪动几下后黑屏，黑屏后遥控关机马上开机，视关机时间长短，出现再次闪动并黑屏，视关机时间长短，在几秒到几分钟不等，根据以往经验，怀疑灯条有损坏的灯珠引起某一路灯条电流检测异常引起的保护性黑屏，于是拆屏验证，果然是有一个灯珠损坏，将损坏的灯珠更换后故障排除。
注意事项：此灯条与散热板为卡扣连接并非螺丝和M3胶带粘附，拆卸时需从散热板的右侧向左侧轻敲移位后取下。
案例分享：机型：康佳LED42FE3700NF
故障现象：开机图像正常，几分钟后背光灯一亮一息，恒流板控制集成块严重发烫
分析与维修：咋一看恒流板有问题，仔细一看屏幕中间隐约有一点暗区，决定拆屏，结果发现这个机器灯条并联，一颗灯珠不亮，阻值变大，导致恒流板控制集成块高温保护，维修经验简单，过程太烤人。
下面是业内一些常用的专业名词
1. COF(Chip On FPC)也COF:将IC固定于柔性线路板上
将IC固定于柔性线路板上，FPC上的芯片技术，通过ACF直接将IC芯片封装FPC上。
2. TAB (Tape AutomatedBonding)卷带自动结合，有被称作TCP(Tape carrier package)
简单理解就是将多个COF以卷带形式相互连接在一起，方便批量自动化作业；
TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装。
3. COG（Chip On Glass）
玻璃上的芯片技术，通过ACF直接将IC芯片封装在玻璃上，实现IC电极与ITO电极的相互连接。
4. FOG(Flex On Glass)----确切的讲：我们日常接触的返修机台全名为～FOG制程热压设备
是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路
板(FPC)机械连接和电气导通的一种加工方式。
5. COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
6. PCB( Printed CircuitBoard)
中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。
PCB在各种电子设备中的功能
A.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
B.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
7. FPC( FLEXIBLE PRINTEDCIRCUIT)
柔性印刷线路板，是线路板的一种，与普通PCB硬板相比，FPC是使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的可弯曲的线路板，它具有轻、薄、短、小且能够在自身上搭载焊接电子原件的特点、成为一种特殊的互联技术满足三维组装要求,COF就是将IC芯片搭载在这种柔性线路板上的技术。
8. Bonding
中文译名为绑定，在芯片工艺中内部元器件之间的引线缝合（打线）、连接也称为绑定，液晶领域的芯片搭载和FOG工艺、外国人也习惯叫做Bonding,根据其过程特点我们习惯把他叫做热压着、热压焊接或热压，我们通过ACF胶经加热加压的方式将FPC与 LCD连接在一起，这就是所谓的Bonding。
9. Heat Seal
中文译名为热压，通过加热加压的方式，将柔性印刷线路FPC与LCD连
接在一起，同等于Bonding的性质。
10. Open cell是指已贴好偏光片、IC、FPC、PCBA等电子元器件的液晶面板
案例分享：32寸熊猫，上半屏图像正常，下半部分图像暗。拆屏发现2组供电，3根灯条。更换灯珠后图像恢复正常。
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