1 月 24 日上午消息，华为今日在京召开 5G 发布会。华为常务董事、运营 BG 总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向 5G 的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约 2.5 倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达 200M，支持最高 64 路通道。
1 月 24 日上午消息，华为今日在京召开 5G 发布会。华为常务董事、运营 BG 总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向 5G 的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约 2.5 倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达 200M，支持最高 64 路通道。
