正如此前传闻，联发科在10月24日推出了一款名为Helio P70的处理器。该处理器在采用常规的核心设计以外还加入了独立的NPU计算单元，以增强其在人工智能计算方面的性能表现。
Helio P70采用台积电的12nm FinFET工艺制造，CPU部分由四个Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和四个Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器所构成。配合运行在900MHz频率的Mali-G72 MP3 GPU，与Helio P60相比性能提升了13%。
至于那颗NPU，在同样支持TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2等人工智能架构的基础上，还新增了多线程调度器。相比起Helio P60来说，Helio P70在处理AI计算任务的效率提高了10%~30%。这意味着P70现在能支持更复杂的AI应用，比如实时人体姿势检测和基于AI的视频编码。
其他方面，Helio P70支持LPDDR3和LPDDR4x RAM，ROM则支持eMMC 5.1和UFS 2.1。搭配的ISP可以支持2400万+1600万像素的双摄和3200万像素的单摄，并提升了其在多帧降噪方面的处理性能。基带部分则支持双4G LTE和常见的VoLTE、ViLTE移动网络连接。
有趣的是，本次Helio P70还特别强调了自己在游戏方面的优化。联发科称该处理器改善了触控延迟并降低了帧率抖动的情况发生，有着更流畅的游戏体验。
