前言：国产手机厂商所使用的芯片基本上都是高通骁龙供应，而每次首发芯片都是采用高通的旗舰芯片。而前几代的骁龙芯片都是没有把握好功耗，在发热方面翻了车，那么下一代的高通旗舰芯片表现如何，我们一起来看看。
在去年11月15-17日，高通公司在夏威夷举办一场骁龙的技术峰会，那么按照高通一贯的行为，那么也非常有可能在今年的11月发布骁龙9gen2这款芯片，这些年骁龙旗舰的芯片都是被广大用户所诟病，被吐槽发热严重，功耗严重，骁龙旗舰平台的升级在用户看来确实显示出疲惫的感觉。
那么因为这样的情况，高通被用户称之为每年挤牙膏的升级，为何会如此，就是因为目前在芯片领域的市场内，只有苹果的A系列芯片才能够与之抗衡，但是苹果A系列芯片又仅仅是苹果的设备才能够使用，并不会对外开放，所以对于众多的国产手机用户来说，真正能够选择的芯片厂商目前只有三星、联发科和高通。
我们先来分析，对于三星的芯片，也就是大名鼎鼎的猎户座芯片，虽然在性能方面和高通骁龙芯片不相上下，但是三星却没功耗方面不如高通，而且由于众多的因素，三星的芯片也是很少对外使用，之前国内也只有魅族才可以用到三星的旗舰芯片。
再者就是联发科的芯片，对于联发科众多的手机厂商其实内心还是瑟瑟发抖的，一方面联发科芯片之前的性能很差，不仅性能差，就连功耗也不行，所以导致联发科的芯片一直都是在一些中低端的手机上面使用的，很少有厂商具有强大的勇气将联发科的芯片使用到自家的旗舰手机上。
而到最后能够选择的芯片就是高通了，可能高通也是知道目前的情况，就在那边摆烂，反正我就这样了，性能差不多，功耗不好也没有关系，你们也只能选择我的芯片，其实从这里面就能够看出来华为当年的高瞻远瞩，坚持自主研发麒麟芯片，最起码不会在芯片方面受制于人。
就是因为高通在芯片领域的不作为，也是坑惨了众多的国产手机厂商，像之前国产手机厂商在旗舰手机上面搭载的骁龙888芯片，完全就是一颗火龙芯片，发热严重，用户的体验非常的不好，也被用户称之为冬天的暖手宝。
那么这次高通可能真的要认真起来了，根据消息称今年发布的骁龙8gen2相比较上一代的骁龙8gen1，CPU的性能提升10，能效方面的提升达到15%，GPU性能可能会提升20%，在AI方面的提升能够达到50%，整体来说这款新的芯片将会有不少的性能提升。
而且更加重要的一个方面就是，高通可能会彻底地解决芯片发热的问题，会将之前“火龙”变成“冰龙”，烫手变成冰手，如果真的是如此的话，高通骁龙系统的芯片一定会受到厂商的喜欢。
那么现在压力来到联发科这边了，天玑9000不知道能不能扛得住，不过还是希望华为的麒麟芯片能够重出，让我们一起点赞、转发、评论、为华为的麒麟芯片加油和支持。
