最近这些年，整个世界对于芯片的需求可以说是在不断的以指数级增加，而芯片的需求量增加，导致芯片的代工生产也是需要更多的厂商去生产，在芯片代工生产的企业中，有两家是做得比较好的，分别是台积电和三星，这些年台积电也一直以技术过硬，市场份额占据很多，使得在市场中具有很大的话语权。
但是现在芯片代工市场的格局似乎在发生变化，随着三星等企业的发展和崛起，让台积电有着非常大的压力，而这些突发的压力让台积电开始注重起来自己的综合实力，看看自己的优势到底在哪里。
现在手机行业中的芯片，已经由之前的8nm芯片，更新到最新的5nm芯片，4nm芯片，可以说随着科技的不断发展，手机芯片的制程也是不断有上限了，而让所有的人都意想不到的一件事情就是，世界上最新的制程，首款3nm芯片已经出现了，很多人都以为是台积电代工生产出来的。
但是事实并非如此，真正能够诞生出3nm芯片的就是三星集团所推出的，而三星的3nm芯片也是能够通过自己出色的性能和极低的功耗，让现在的芯片市场格局瞬间打破，台积电芯片代工一家独大的格局已经被打破了。
但是我们需要清晰地认识到，现在的三星集团所生产出来的芯片，依旧是不能够量产的，能够量产还是需要一段的距离，而华为就是在这样的情况下，不断的投入研发，使得自己处于不断的创新和稳固的地位。
三星集团目前作为台积电主要的竞争对手，这些年其实一直都是在芯片领域内，不断的研发，这次能够生产出来3nm芯片其实也是意料之中的事情，因为三星能够使用最为先进的GAAFET技术，这个技术可以说是非常不得了的，能够突破传统的FINFET所带来的局限性，让代工厂商能够在有限的芯片面积上实现更高的晶体管和更低的芯片功耗。
即便是现在芯片格局发生变化，但台积电依旧有反击的策略。台积电在业内一直都是有技术非常过硬，另外芯片的良品率很高，这点可以从之前小米手机可以看出来，当年的小米12可以说是冲击高端，差一点就成功的存在，但是就是因为高通拖后腿了。
因为当年的高通为了能够节省成本，所以使用三星的技术进行代工生产芯片，但是在功耗和性能方面翻车，让小米手机苦不堪言，如果没有高通的拖累，其实小米手机的高端也已经成功了。
而这也能够看出来，三星代工生产的芯片也是真的是良品率非常的低，基本上能够达到50%左右，那么对于企业来说，如果没有高的良品率，那么就直接的影响到手机厂商控制成本和市场竞争力的关系，这个可以参考小米手机。
所以三星想要在芯片代工方面出过台积电，那么就一定需要在芯片良品率方面提升自己的能力，保证自己的产品有过硬的质量和稳定的出货量，不然真的很难超过台积电。
芯片领域多元化的竞争已经呈现出来，其实从这次华为发布mate60就能够看出来，华为应该已经突出芯片领域的限制，能够独立的生产出来不弱与骁龙888芯片的麒麟芯片，因为受制于外部的一些因素的限制，所以华为一直以来都是不断的增加自己的研发，认为在未来芯片的作用是非常巨大的，碳基芯片的前景也是非常广阔的。
所以华为也将芯片领域非常的重视，华为的研发和投入不仅丰富芯片的技术，也能够让现在的芯片格局发生深刻的变化。
