着眼于芯片后端越南FPT拟扩容至“万人团”_

据悉，越南本土科技巨头FPT将进入半导体后端处理领域（芯片的封装和测试），计划到2030年将相关人员增加到10,000人。

与目前的200人相比，该团队专门从事半导体电路设计和生产的技术人员大幅增加，人数扩大至50倍。招募完毕后，预计将帮助公司拓展多项业务，不仅从事芯片设计，还将承接其他芯片公司的外包任务，甚至在客户的工厂进行作业。

这种商业模式类似于传统的软件合同开发，FPT计划继续以软件人才的方式进行培养，以FPT大学为主要渠道，为集团内部培训半导体工程师。

预计到2030年，将有约1.5万人在FPT大学接受电路设计和其他领域的培训。这一为期两年的计划旨在培训生产设备工程等领域的专业人才，在短时间内将具有科学技术背景的人员转变为半导体专业人员。

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FPT成立于1988年，自2000年起开始通过合同软件开发迅速发展，以日本企业为最大客户。目前的8万名员工中，有3,500多人就驻扎在日本，该公司也有许多会说日语的IT工程师。

2022年，FPT正式踏入半导体业务，主要以无厂房模式运营，设计芯片并外包制造，但计划将芯片发展成为与信息技术相提并论的支柱产业。

目前，FPT主要经营应用于电子设备等领域的功率半导体，主要负责设计工序，将电路形成的前端工艺外包给韩国的一家工厂，后端工艺则外包给台湾的一家工厂，而由于外包工厂的生产未能跟上需求，导致公司进度滞后。

FPT董事长Tran Dang Hoa此前曾预计，到2025年底，半导体出货量将达2,500万台。因此，FPT计划在本国建立生产基地，通过内部生产来提高产品的附加值。

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不过，FPT此次员工扩招还受到国际形势的影响。

眼下，中美关系的紧张局势也促使FPT决定拓展其半导体相关业务。2022年，美国开始对中国实施严格的芯片管制。近日还有消息称，美国很可能在11月5日的总统大选前宣布新一轮的制裁。不仅越南，日本和台湾等地的厂商也正在寻找中国以外的其他芯片供应源。

Tran Dang Hoa补充道，台湾问题也导致该地区制造业的放缓。因此，FPT后续将把其后端工艺的外包商从台湾转移至马来西亚。

越南政府方面也对本国的芯片产业秉持支持的态度，总理Pham Minh Chinh称其为该国的“优先任务”。

9月21日，越南政府批准了《至2030年面向2050年半导体产业发展战略》。文件表示，到2030年，计划吸引100家芯片设计公司，建立1个小型前端加工基地和10个后端加工基地，将该国的市场规模扩大到每年250亿美元以上。

海外市场的投资也在热烈进行之中。从2022到2023年，韩国芯片公司Hana Micron和美国公司Amkor Technology在该国北部建立了后端生产设施。荷兰芯片制造商BE Semiconductor Industries 在胡志明市建立了一家后端工厂，而日本芯片制造商瑞萨电子和美国公司Marvell Technology则开设了设计基地。