自从Intel发布12代酷睿后，全面进化的大小核异架构设计，10nm的工艺制程使得整体性能较11代提升了不少。所以，面对intel这波“大管牙膏”，尽管市面上显卡还是处于供不应求的状态，可很多小伙伴依然燃起了装机热情。而说到DIY所使用的主板品牌，很多小伙伴都信赖有着“坚若磐石”口号的华硕，尤其是华硕的ROG，几乎就是业内的标杆。但没想到，在12代首发的Z690芯片的主板上，华硕的“翻车”是一波接着一波。
就在上个星期，外媒Wccftech发布了一篇文章，表示：华硕ROG Maximus Z690 HERO或存在严重缺陷，目前已经出现了数起烧毁主板的案例。
简单来说就是，华硕ROG Maximus Z690 HERO主板DEBUG灯下方的型号为IC 4C10B MOSFET的芯片出现了烧毁，导致开机DEBUG灯出现53错误，整机也无法正常进入系统。并且案例中有的外国网友是刚刚装好整机，没想到第二天就出现烧毁现象。
事故出现后，有专业人士分析后表示这可能是DDR5内存制造商在XMP配置文件中写入了错误的SPD信息，这样会导致DRAM电路出现高压，导致主板上负责处理DDR5 DIMM的主要IC芯片的烧毁。言下之意就是不是华硕的锅，而是内存厂商的。说他们把XMP配置文件中的频率写高了，从而导致烧毁。
不过也就在今天，华硕在Facebook上发表了一篇推文，大概意思是：华硕发现了ROG Maximus Z690 HERO主板出现问题的“元凶”，初步断定是生产过程中IC芯片装反了导致。所以生产与2021年，其零件号为90MB18E0-MVAAY0和序列号为MA、MB或MC的主板可以进行来更换。当然，华硕也开始对于市面上所有的ROG Maximus Z690 HERO主板进行排查，并启动召回更换等计划。
根据CHH评测的拆解图来看，国内的ROG Maximus Z690 HERO主板所搭载电容器好像的确和国外的不太一样，方向也不一致。同时，有专业人士表示，不仅仅是ROG Maximus Z690 HERO有问题，更高端的ROG MAXIMUS Z690 FORMULA其实也出现了问题，只不过卖的少，问题都被HERO版本掩盖了。
▲华硕ROG Maximus Z690 HERO国内版本，图片源于CHH评测室
▲华硕ROG Maximus Z690 HERO国外版本
IC芯片居然装反了，看起来是不是有些让人哭笑不得？想想华硕的口号是什么——坚若磐石。芯片都装反还叫什么坚若磐石？当然，有人说这可能是华硕代工厂的原因。
比如这个前SMT工艺工程师表示这样装反的情况其实在现在生产线上很难出现，除非就是视而不见的忽略+忽略，一错到底。但说实话，在现有的代工技术下，出现这样的翻车情况，真的很不应该。
还有网友说这批国外卖的ROG Maximus Z690 HERO以及华硕ROG MAXIMUS Z690 FORMULA应该不是中国产，而是越南产。归根结底还是华硕自己的FQC体系出现了问题。同时也有业内人士表示，还有很大原因是主板设计上的失误，就是主板的5V保护电路没有做好，才会出现烧坏IC芯片的问题。
不过我国的ROG Maximus Z690 HERO主板好像没有任何召回计划。难道是因为我们本土供应的ROG Maximus Z690 HERO主板都是中国制造？反正大家留意一下，如果自己的主板序列号是上述所示，建议找找华硕官方吧。
当然，除了芯片装反。华硕Z690主板其实还有一些“诡异”的设计。比如这个小伙伴用的华硕Z690吹雪主板，遇到了显卡装不上的事情，原因就是CPU供电的芯片组位置太高，会使得显卡无法正确装入显卡槽中。
还有在主板设计上，为了照顾那些老扣具散热器（LGA115X），华硕的设计师突发奇想，搞了一个八字型开孔。而这会导致什么问题呢？
首先是PCB走线如果没放垫片就很容易出现磨损。
其次是用老扣具的散热器会出现与CPU表面接触不平整的问题，比如因为铜柱太长，导致压力不够，从而使得散热效率大打折扣等等。CHH论坛的站长都表示：用1200孔位(扣具)会导致压力不够，那这波12代主板预留的1200孔位又有什么意义？？
▲散热器底座与CPU接触面出现问题
此外，数个小伙伴首发使用华硕Z690主板（多个型号）出现了CPU烧毁的事件。这背后的原因可能也和开头的主板原因一样，品控或者是BIOS的缘故，但最大的可能性还是硬件设计上的失误。所以，对于想上intel 12代平台，打算用华硕高端主板的小伙伴，建议先观望观望吧！
