根据tom'sHARDWARE网站的消息，SiFive周二也就是昨天表示，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的5nm工艺技术流片该公司的首个片上系统（SoC）。该SoC可用于AI和HPC应用，并可由SiFive的客户进一步定制以满足他们的需求。同时，该SoC的组件单元IP也可以方便地获得许可并用于其他N5设计。
这是是SiFive和OpenFive的一个里程碑，因为该SoC是世界上第一个使用5nm节点制造的基于RISC-V的芯片。
据悉，这颗SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景，当然，SiFive也可根据客户需求定制功能。
规格方面，芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算以及其他不需要全精度的相对简单的应用程序。它使用适用于2.5D封装的OpenFive的D2D（芯片对芯片）接口以及OpenFive的高带宽内存（HBM3）IP子系统，该子系统包括一个控制器和PHY，支持高达7.2 Gbps的数据传输速率。
据悉，目前的设计几乎不会被"原样"使用，但有兴趣为人工智能或HPC应用构建高性能5nm RISC-V SoC的各方可以将其作为基础设计，并为其配备自己或第三方的IP（如定制加速器、高性能FP64功能内核等）。
