在上个月，英特尔发布了第三代至强可扩展平台Ice Lake-SP，拥有全新的10nm制造工艺、最多40核心80线程、全新Sunny Cove CPU架构、20％ IPC性能提升、46％平均性能提升、74％ AI推理性能提升，堪称英特尔至强近年来最大的一次飞跃。
虽说进步不小，但是在3月份AMD发布的第三代EPYC（霄龙）7003系列，代号“Milan”(米兰)处理器却已经达到了64核心128线程，内部集成最多八个CPU Die、一个IO Die、256MB三级缓存。
单论核心上Ice Lake-SP距离最新一代AMD EPYC还是有一定差距的，并且AMD近年来在服务器CPU上已经逐渐开始追赶英特尔了。
在今年第一季度，AMD营收为34.5亿美元，同比增长93%，环比增长6%。英特尔在这一季营收为186亿美元，高于业绩指引11亿美元，但其数据中心业务下降高达20%。
外媒The next platform认为，AMD在数据中心每多赚1美元，英特尔收入下降将是5倍甚至更多。
当然，英特尔也不会就这样坐视不管。
根据此前曝料，英特尔在未来会发布下一代代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，不过爆料表示其核心数最多也不过60个，而且实际只会开启56个，依旧不如对手。
不过在最近有爆料人分享了Sapphire Rapids的最新开核猛照，依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成，而每颗小芯片包含多达20个核心，4×5的布局清晰可见，如此一来总的核心数就是80个，对应160线程。
而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心，布局方式是3×5。
根据爆料，Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造，首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。
此外还将首发支持PCIe 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条UPI 2.0，每路带宽16GT/s，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。
功耗方面，TDP上限由270W提高到350W，据说还能解锁400W。
