我国芯片产业近年来一直在突破先进制程以及制造高端芯片方面努力，不过想要突破瓶颈难度非常巨大，除了技术、人才方面，设备也是一个重要的原因。
而在近期，TCL创始人、董事长李东生在采访中也谈到了国产高端芯片的发展情况。
他表示，中国芯片的发展的瓶颈在两个方面，一个是制造工艺、能力和技术团队和美日韩还是有较大差距。
第二点就是，国内的芯片行业受限芯片核心制造装备。
李东生认为，中国解决高端芯片问题，至少要三到五年时间，如果5年之后国内能够将5nm芯片制造设备完全国产化，就已经很了不起了。
同时李东生还谈到了关于全球芯片短缺的问题，他认为这轮芯片供应短缺将在未来3到6个月逐渐解决。
而关于芯片短缺这个问题，在最近的“2021世界半导体大会”上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也谈到了国内芯片产能的问题。
他认为想要解决国内芯片产能问题“国内还需要再建设8个中芯国际的芯片产能。”
据了解，中芯国际目前是国内第一大、全球第五大晶圆代工厂，根据中芯国际Q1季度的财报，1-3月份等效晶圆产能是54万片晶圆/月，按照这个标准换算下来8个中芯国际的产能就是大约432万片晶圆/月，一年的芯片产能达到约5000万片晶圆以上。
事实上即使是8个中芯国际的产能，相比于全球排名前列的大厂也算是偏少。根据ICinsights的统计结果，截至2020年底，三星的月产能是306万晶圆/月，台积电也有272万晶圆/月，美光、SK海力士、东芝分别是193万晶圆/月、179万晶圆/月、160万晶圆/月，加起来超过1000万晶圆/月，它们五家就占了全球54%的半导体产能。
