在经过了一段时间的预热后，vivo目前已经正式宣布了vivo X100 Ultra、vivo X100s新机的发布时间。
据悉，这两款全新设备将在今年的5月13日正式到来。现在随着新品发布时间的接近，vivo官方也陆续公布了不少新机信息来进行预热。
结合官方公布的真机图片来看，vivo X100s延续了此前发布的vivo X100系列的外观设计思路，后置圆形的摄像模块，整机设计比较简洁。
与此同时，vivo X100s在配备正面直屏的同时，还采用了平直的侧边框设计，整体风格比较方正。
在此基础上，官方数据显示，全新的vivo X100s机身厚7.8mm。
参数规格方面，vivo X100s、vivo X100s Pro将首发搭载天玑9300+旗舰芯片。
据悉，天玑9300+采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。
生成式AI能力方面，天玑9300+在端侧支持AI推测解码加速技术，支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。
天玑9300+支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态创新体验。还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。
具体参数方面，参考此前的爆料来看，vivo X100s将搭载天玑9300+处理器，配备一块1.5K极窄直屏，配备5000mAh左右电池，支持120W快充。
vivo X100s Pro同样搭载天玑9300+处理器，后置IMX989+JN1+OV64B 100mm APO三摄组合，内置5400mAh电池，支持100W有线快充和50W无线快充。
至于定位最高的vivo X100 Ultra，其外观设计同样延续了此前发布的几款机型的风格，但配备了一块曲面屏，机身背壳也采用了曲面过渡的边角方案，在视觉上收窄了整体设计。
具体参数规格方面，vivo X100 Ultra将搭载骁龙8 Gen3处理器，采用三星2K E7曲面屏，配备5400/5500±mAh高密度电池，支持80W快充，顶配版支持卫星通信功能，提供12+256GB、16+512GB、16+1TB三种规格。
影像规格方面，vivo X100 Ultra带来了2亿像素的蔡司APO超级长焦与HP9传感器的搭配；主摄是5000万像素的LYT-900主摄像头，支持CIPA 4.5级云台防抖；还有一颗5000万像素的广角镜头，结合最新版V3+影像芯片。
参考vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东的预热来看，vivo X100 Ultra是“影像灭霸”，由来原本是vivo内部研发的代号为“Thanos（灭霸）”。新机是一款具有碾压级优势的“专业相机”。只不过它刚好可以打电话，包括打卫星电话。
此外，vivo近日还宣布了与蔡司的进一步合作。
官方信息显示：
“
vivo与蔡司进一步深化合作，正式签署全新的联合研发扩展协议，双方将继续拓宽合作边界，以追求长期可持续的创新生态系统为目标，共同探索移动光学的创新和关键技术，开发更出色的影像解决方案，为行业树立合作新范式。
”
就此来看，后续vivo旗下设备的影像能力将继续升级。
