最近一段时间，关于三星是否能够为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的消息出现了多份。现在的最新爆料也再次提到了相关内容。
按照爆料中的信息来看，新一代高通骁龙8系列旗舰芯片或将被称为第二代骁龙 8 至尊版芯片。其封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。
此前曾有爆料提到过一个代号为 KaanapaliS 的第二代骁龙 8 至尊版芯片版本。相应的消息认为其指代的是将由三星进行代工生产的版本。
不过，最新的信息显示了一个代号为KaanapaliT的版本，相应推测认为其指代的应该是由台积电进行生产的版本。而此前曾被曝光的KaanapaliS版本则并未在物流信息中出现。
这些线索也在暗示，三星或无缘代工高通第二代骁龙 8 至尊版芯片，台积电是唯一的方案。
事实上，关于高通是否会再次选择三星来代工旗下的旗舰移动平台的消息早在去年就有爆料。
新浪科技当时的一份爆料中提到：
虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。
高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐。
按照其中的说法来看，虽然三星最近几年都没有获得高通的骁龙8系旗舰平台订单，但高通仍未放弃将三星再次纳入旗舰平台的代工方案中。如果后续三星的 2nm 制程能够达标的话，那么骁龙 8 Elite 3有可能会再次由三星代工。
同时，这份报道中还显示：“韩媒表示三星电子也未能从台积电手中赢得高通骁龙 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工订单。接连的失败导致三星电子只得通过本家芯片的表现证明自身实力。”
也就是说，今年的两款高通旗舰芯片应该仍旧不会由三星代工。三星最快、最顺利的情况下也只能够在2026年后才能够为高通提供旗舰芯片的供应。
与此同时，最近的消息中还曝光了高通后续的其他芯片产品迭代信息。
其中就包括最近频繁出现爆料的型号为SM8735的芯片，相关消息称其或被命名为骁龙 8s 至尊版，封装为 MPSP1446，代号 Bonito。同时这颗芯片也将由台积电独家代工生产。
相关爆料显示，这款骁龙 8s 至尊版 CPU 预计拥有 1 个3.21GHz Cortex-X4 核心、3 个3.01GHz X4核心、2 个2.8GHz A720 核心、2 个2.02GHz A520 核心，GPU 为 Adreno 825，性能接近骁龙 8 Gen3 的降频版。
