很快！能够搭载AMD全新7nm锐龙处理器的B550芯片组就要上市了！这意味着，千元级的主板上也有PCIe 4.0了，更高更大的带宽将带来平台更出色的性能提升。众所周知B550芯片组是面向主流级千元市场的，因此大部分即将面世的B550主板都属于标准化设计，整体上不会有太大的差异化。而技嘉，似乎成了众多品牌中独树一帜的那一个。在其即将发布的诸多B550主板，多款型号的超标准用料和功能设计，一时间成了各大媒体和论坛讨论的焦点！
究竟是什么激起了大家的兴趣？原来是各类硬核配置的增加，让技嘉B550主板中的几款型号成为了讨论的热门话题。例如，技嘉B550 AORUS MASTER破天荒的集成了三组直接从处理器提供线路的PCIe 4.0 x4 M.2插槽，可以让玩家更加自由的调配PCIe及M.2插槽的带宽配置，甚至可以搭建NVMe M.2 SSD磁盘阵列，组建后的磁盘性能竟然高达12700MB/s以上的写入速度，足以让全新的PCIe4.0显卡跟NVMe SSD的性能得以充分发挥。
尤其是对于那些对自己的专业级需求的用户而言，列入设计师、Vloger等，技嘉B550 AORUS MASTER可为其带来更优越的数据快速传输，提升工作效率。尤其是那些需要组建超大容量的固态平台的玩家更是有福了，不用再刻意购入超高价格的大容量SSD，而是可以采用2-3个SSD的方式，降低成本，真正做到提升固态容量而不降速。
又例如技嘉的B550 Vison D，它竟然支持Intel独家的Thunderbolt 3（俗称雷电3）接口，它是目前B550芯片组中首款支持雷电3的型号，高达40Gbps/s的速率将传统USB 3.0接口的读写速度远远的甩在了身后。要知道雷电接口是Intel开发的，雷电3是最新版本，支持雷电3是需要进行授权和认证，这对于主板产品而言，必定会出现较高的成本。因此，即使是在Intel阵营的平台，雷电3接口也往往是高端主板才有。
雷电3接口的实用性是非常强的，其物理接口兼容USB-C，速率高达40Gbps，是USB 3.1接口的4倍、USB 3.0接口的8倍，甚至支持视频输出和USB PD供电。
作为迎接第三代AMD锐龙处理器的主流级主板，技嘉在确保高质量和强劲性能的前提下，有赋予了B550主板更多的灵活性和强大功能。技嘉B550 AORUS主板根据不同的定位和预算，更设计了多种供电设计，供玩家选择。从10+3相到12+2相乃至DrMOS的全数字供电设计，更有B550 AORUS MASTER这样旗舰级产品。而迷你主机爱好者，也可以选择B550I AORUS PRO AX这样的ITX型号。
而此次尤其值得重点关注的在于，技嘉的B550主板全面采用了直出式数字供电技术。所谓直出式就是通过新型PWM芯片直接控制每相供电电路，既不需要增加额外的倍相芯片，也不需要并联设计，理论上可以精准地平衡每相供电电路的负载，精确地进行电压调节，大幅提高供电效率，降低供电电路发热量。PWM芯片直接控制的供电电路技术对于全新7nm锐龙而言明显有着更大的供电优势，像技嘉B550 AORUS MASTER这样，多达14+2相直出式数字供电搭配70安培智能供电晶体管。可以更加轻松的像旗舰级主板那样玩转超频。
整体而言，技嘉B550 AORUS系列主板不但继承了原有的优秀设计和强大品控，RGB LED灯效、Smart Fan、全固态电容、全数字供电及智能型风扇控制设计等一应俱全，虽说是主流级的芯片定位，却拥有着一颗高阶电竞的心，是非常值得玩家们期待的优中之选！
