告别“Wintel时代”？AI PC市场格局洗牌重构。
作 者 丨 宿艺
编 辑 丨 子淇
9月6日，2024德国柏林消费电子展（IFA）上，荣耀正式发布旗下首款基于骁龙X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。
这是一个微妙的信号。
面向汹涌而来的AI时代，PC的形态、功能与产业格局正在迎来剧变。过去这一年来，高通推出了专为PC产品设计的全新处理器系列“骁龙X”，微软推出了专为AI设计的全新PC品类“Windows 11 AI+ PC ”，都是极具革命意义的风向标。
在业界，2024年被普遍视为“AI PC元年”。而自今年6月以来，短短一个季度内，全球已发布超过20款搭载骁龙X系列芯片的PC。
现在，荣耀的躬身入局，更开辟了一条手机品牌杀入PC战场的全新路线。无论手机与PC两个领域的优势融合，还是基于AI底层重构的跨终端互联生态，它都为PC繁荣带来了更多可能。
而就在此前不到一周，高通刚于9月4日发布了骁龙X系列的全新产品：骁龙X Plus 8核平台，以此推动AI PC的加速普及。
在这些变化背后，一个已经日益明确的趋势是：AI技术和高性能低功耗芯片的崛起，正推动整个PC行业从传统的硬件驱动模式，向智能化、生态化的新模式转变。而在高通与微软等巨头的联手推动下，这场重新定义PC的时代变革，即将越过关键的临界线。
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AI“芯物种”
揭开“不可能三角”的新可能
自1984年，苹果发布全球第一台图形界面个人电脑至今，四十年来，轻薄、性能、续航这三个用户痛点，一直是PC难以同时兼顾的“不可能三角”。
最关键的原因，来自于传统PC的架构缺陷。x86架构起源于台式电脑，所以从一开始就把天赋全点在了性能上，不受重视的功耗和移动性都成了天然的瘸腿。等到了移动时代，相关需求大量涌现时，这些问题已经根深蒂固，无法推倒重来。
所以，几乎每一年的x86新品，都会在PPT里强调能效比有多大改进幅度。但时至今日，续航能力的不足，依然是x86平台饱受用户诟病的一大核心痛点。
最近两年来，这个问题已经更加紧迫。
伴随AI技术尤其是大模型快速爆发，AI已经成为颠覆整个PC市场的最大变量。从传统的x86生态到方兴未艾的Arm阵营，从芯片、系统、终端到应用厂商，整个PC行业内的所有品牌、产品和技术，都在以AI为中心，全面彻底洗牌。
比如Windows 11 AI+ PC，就被微软官方定义为“Windows平台数十年来最大的一次变革”，希望它“以AI为中心，从芯片到操作系统、从应用层面到云端，彻底重塑整个PC”。
但对用户的体验来说，AI其实也是一把双刃剑。在创新产品功能同时，AI的海量计算需求也是“能耗杀手”，会导致设备发热、续航变短等各种问题。只有实现了更好的功耗控制，才能确保更流畅的智能体验。
而高通骁龙X Elite的出现，为用户带来了性能与功耗兼顾的新可能。
而作为骁龙X系列的“开山之作”，骁龙X Elite是一个专为 AI PC而生的“芯物种”：
一方面它集成了高通Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，通过异构计算带来更高性能和更低能耗；另一方面，它集合了高通在手机、PC、耳机、手表、XR等不同终端品类的创新，结合高通AI引擎、AI软件栈等工具，为PC提供了更加智能的用户体验。
尤其是遥遥领先竞争对手的功耗与能效水平。据高通总裁兼CEO安蒙透露，它的NPU每瓦特性能达到了苹果M3的2.6倍，英特尔酷睿Ultra 7的5.4倍。第三方测试数据则显示，骁龙X Elite在达到竞品相同的峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。
刚刚发布的荣耀MagicBook Art 14骁龙版，正是基于骁龙X Elite的赋能，在确保了前沿的平台级AI能力以及强大的软硬件性能同时，也实现了极致的轻量化设计，重量仅约1千克，厚度仅1厘米，超长的“多天续航”更是远超竞品。
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骁龙X：助力PC市场格局重塑的重要变量
罗马不是一天建成的。骁龙X Elite的强大实力，是高通长期布局的结果体现。
早在2016年，高通就和微软合作，将当时的手机旗舰SoC骁龙835移植到PC端。此后数年，高通还相继推出过骁龙850平台、骁龙8cx系列、8c系列、7cx系列，以及为微软定制的SQ1、SQ2等专门用于PC平台的芯片，将移动芯片的兼顾高性能与低功耗等核心优势，成功带入了PC领域。
而在AI方面，高通也早在2007年，就在骁龙平台上推出了首个Hexagon处理器（NPU）。此后17年来，从CPU、GPU到NPU，从硬件、软件、模型到应用，高通不断面向AI，以更低的功耗创造更先进的AI性能。
如今，这些长期积累，已经让高通成为AI PC时代，重塑PC市场格局的重要变量。
而2023年开始推出的骁龙X系列，正是一个具有标志意义的里程碑。如果说，高通此前的各种积累，还分散在不同的领域，那么，骁龙X系列正是高通着眼AI PC产业发展，将各种积累汇于一炉，为产业链提供更大赋能的全新转折点。
而过去这一年来，高通在骁龙X系列产品的具体布局，脉络也逐渐清晰。
其中，去年10月发布的骁龙X Elite，是高通引领产业创新的一面旗帜。它代表高通在这个领域已经商用的最新、最好、最强的技术，是高通在这一领域创新能力的集中体现。
而今年4月发布的骁龙X Plus，以及本月发布的骁龙X Plus 8核版本，都是为了推动创新体验加速普及，基于不同用户的不同需求，推出的在产品功能和定位上有所区隔的平台。
比如，在CPU配置上，骁龙X Elite最高拥有12个3.8GHz的内核，其中两个可以提升到4.3GHz，而骁龙X Plus集成的是10个3.4GHz的内核，骁龙X Plus 8核版本采用的是8个内核。
过去几个月来，搭载骁龙X Elite的PC已经收获众多用户好评，但由于配置和价格更集中于旗舰级产品，只有少部分用户能切身感受到AI PC的创新体验升级。
而现在，骁龙X Plus 8核版本推出后，用户即使只有700美元的价格预算，也有可能买到一台体验超出预期的AI PC。
是不是很眼熟？
对，高通过去在手机芯片领域，也是以同样的策略，推动了4G和5G手机的产业创新与行业发展。比如骁龙8系列、骁龙7系列、骁龙6系列和骁龙4系列。现在，领域虽然不同，但为产业赋能的方式依旧。
值得注意的一点是，骁龙X的不同的系列与版本，虽然有很多差异，但NPU的算力却并未分组，全部都是行业领先的45TPOS。这意味着，高通显然希望用更积极的姿态，推动终端侧生成式AI更快速地普及。
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告别“Wintel时代”？
AI PC市场格局洗牌重构
过去很多年来，高通等非x86 PC架构芯片遭遇的一个最大阻碍，来自于产业生态。
虽然续航和移动性都存在短板，但基于对行业数十年如一日的长期统治，x86架构拥有远超其他架构的丰富软件生态，绝大多数PC应用，如果只能适配一个平台，必然只会选择x86。
而过往如果要通过ARM架构的PC芯片运行这些x86应用，就必须先进行产生较大性能损耗的转译，影响用户体验。
然而，最近几年来，这一情况已经全面改观。
2020年6月，苹果宣布旗下Mac产品将不再使用英特尔芯片，而是使用自研的ARM架构M芯片。随后，M系芯片以超高的能效比、超长的续航能力，证明了PC端完全有能力依靠高性能低功耗芯片解决x86一直以来无法解决的多项难题。
而在另一边，高通和微软也在不断推动更多的应用实现骁龙X系列原生支持。如今，在Windows 11 AI+ PC生态上，从Office套件这样的Windows全家桶，到微信、百度网盘、钉钉这些常用软件，从CAD、达芬奇、CorelDRAW等专业工具，到《梦幻西游》《QQ飞车》《原神》等娱乐游戏，要么已经完成了原生支持，要么也可以通过兼容等方式流畅运行。
这意味着，这个生态已经度过了最艰难的原始积累期，进入了快速增长的“正向飞轮”。
在很多领域，事物的发展都会有一条看不见的临界线。只要迈过这条临界线，就能迎来快速的规模增长。而如今，AI PC也即将迈过这条关键的临界线。
今年6月，几乎所有主流PC厂商，都在第一时间推出了搭载骁龙X Elite的高端轻薄本和商务本产品，其阵容之全、规格之高，都令业界为之震动。
多位行业人士甚至认为，在未来5年甚至3年内，这些高性能低功耗芯片产品就会占据Windows PC出货量的半壁江山。
这也意味着，伴随这场PC生态前所未有的深度变革，曾经统治PC行业的Wintel时代，将彻底一去不复返。
在新的时代，高通与微软有望成为共同赋能行业变革的新代表。
今年5月，微软首次对外宣布了对Windows 11 AI+ PC的产品定义。其中，NPU的算力要求不低于40TOPS。而当时，骁龙X Elite是全行业内唯一能达到这一标准的产品。
1个月后，安蒙具有象征意义地首次参加ComputeX并发表主题演讲，强调了骁龙X系列助力重塑PC的价值。
值得注意的是，伴随着以荣耀为代表的手机品牌等新势力加入，不同产业领域的融合，将为这场变革带来更多有意思的创新。
比如，在2023年的骁龙技术峰会上，高通就曾使用荣耀PC和手机，现场展示了基于Snapdragon Seamless技术实现的跨终端互联体验。
今年7月，高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞在2024骁龙游戏技术赏现场透露，在今年10月的骁龙技术峰会上，高通Oryon CPU将即将登陆下一代骁龙8系。而这也意味着，未来的手机和PC有望从硬件上进一步“打通”，为用户带来更丰富的跨终端体验。
近几个月来，围绕AI PC尤其是高通的骁龙X系列平台将如何改变行业，在业界不乏各种观点争论。但无论是性能升级，系统优化，还是生态扩张，都是未来的路径选择。就当下而言，我们可以肯定的是，在以高通、微软为代表的领军者合力推动下，一个属于AI PC的新时代，已经向我们打开大门。
