大家好，我是正在努力装机并试探性开机的科技来客。
以前我一直觉得“3000预算进卡吧，加钱加到九万八”只是一个梗，一句玩笑话，直到我因为一张显卡换整机的时候，才知道这都是真的！
起因我就不展开说了，大致就是：朋友给了我一张卡（他口中的亮机卡），然后家里之前的品牌机是完全不支持换这张卡的，主板接口老、电源功率不够、机箱尺寸太小等等原因导致我几乎需要重新换一台，所以，心一横，干脆就重新配一台！
一、装机成品
在主题方面，我并不是RGB爱好者，所以一开始是想做无光的，结果发现真的太难了，也许这才是现阶段装机“现状”：好的无光比RGB更难。所以，装着装着我就装成了大家看到的“轻RGB”主题，最终效果打个7分吧。
这次装机先确定的是机箱，为了装机方便、散热好，我选择了一款全塔机箱：安钛克Performance1初星（以下简称安钛克P1）。这是一款黑色系的机箱，两侧用黑茶玻璃做了侧透处理，有灯光但是又比较低调（这也是我第一眼看到这个机箱想装无光的原因）。
从侧面可以看到，这款机箱的内部空间真的很大，显卡距离底部的空间还有约100mm，而且前部风扇和显卡之间放下一个手办都绰绰有余。
目前的光主要来自顶部3把风扇、2条内存以及显卡，这当然不应该是终点，之后我会考虑把风冷的风扇换成ARGB风扇或者直接把风冷换成360水冷，再把机箱前部和后部的4把风扇换成ARGB风扇，这样整体效果会更加“丰满”一些。
试过彩虹光和单色光，我目前更喜欢单色多一些，特别是黑色配金色，效果真的挺好看的。（我目前单色光的RGB值为R：255 G:125 B:0，有需要的自取）
二、配置介绍
这次装机用到的所有配件均为自购（除了2060S），按照惯例大致介绍下。
CPU：Intel i5-13600kF
显卡：七彩虹火神RTX 2060S 8G
主板：微星Z790-A WiFi DDR5
内存：威刚XPG龙耀 DDR5 16G×2 C32
硬盘：朗科NV7000 2TB×2
电源：骨伽 GEX X2 850W
散热器：乔思伯 HX6240塔式风冷散热
机箱：安钛克 Performance1 初星全塔机箱
i5-13600kF：真13代i5
问了很多朋友，大家一致认为目前13代CPU里最值得购买的就是13600KF，同为13代i5，不带K的依然是12代的Adler-Lake架构，而非13代的Raptor Lake，缺少了架构优势。
13600KF核心数为6P+8E，对比13400F和13490F，不仅核心数更多，而且频率也更高，L2/L3缓存性能也更好，并且有实测表示，它的游戏性能甚至和13700K/13900K都在一个水平。因为我肯定是要上独显的，所以并没有算则13600K，剩下来的钱买散热就够了。
散片相比盒装要便宜100元，但是考虑到“非人”体质，还是不去碰雷了。
七彩虹火神RTX 2060S 8G
低价从朋友那儿收来的，经历过30系和40系，叫它一声“亮机卡”其实并不为过。七彩虹火神RTX 2060S 8G采用了三风扇设计，卡长约为336mm，不算短，但是毕竟安钛克P1是全塔，放下它还是绰绰有余的。
微星Z790-A WiFi DDR5
其实原来计划买ROG的B760主板，但是因为CPU上13600KF，所以主板最终还是选择了可超频的Z790系主板。
微星Z790-A WiFi DDR5是微星定位比较平民的主板（指在Z790主板中），在它的下面还有一款Z790-P，但是由于这款主板着实有些乞，所以还是稍微添了一些上了Z790-A。内存版本选择了DDR5，毕竟现在DDR5内存价格也下来了，我这次购买的威刚16G×2也才800多，买新不买旧吧。
参数方面，微星Z790-A WiFi DDR5支持12/13代LGA1700真脚处理器；支持最多4条DDR5内存，最高容量192GB，最高7200+（XMP 3.0 OC）MHz。
采用16+1+1项80A供电，双8Pin规格，支持核心加速引擎和内存加速引擎。散热也做的比较满，MOS上方采用了扩展型VRM散热片，每条M.2接口均有导热垫片+散热铠甲。
拥有3条PCI-E×16插槽、1条PCI-E×1插槽，其中PCI-E1直连CPU，支持PCIe 5.0，PCI-E2、3、4则走南桥。
存储接口方面，提供了6个SATA 6G接口和4个M.2插槽，这里重点说M.2插槽。其中1条直连CPU，如果只有一条M.2固态的朋友可以把它插在这里，当然如果要插满的话，那就当我没说，插满即可。另外，这款主板的M.2插槽还提供了快速安装的设计，只需要转动卡扣即可实现固态的安装和拆卸。
声卡为Realtek ALC4080 Codec，支持7.1声道，并支持S/PDIF 输出。
主板后部接口方面，拥有1个DP1.4接口（最高支持8K 60Hz）、1个HDMI2.1接口、1个2.G有线接口、1个无线天线接口（支持WiFi 6E、蓝牙5.3）、1组音频输出接口、1个BIOS更新按键、6个USB接口（其中1个C口为20Gbps速率、3个A口为10Gbps速率、2个A口为5Gbps）、1个S/PDIF-OUT接口。比较方便的是，这款主板支持关机状态下更新BIOS。
除此之外，这款主板还自带错误状态提示功能，通过4个LED灯来提示错误位置。
威刚XPG龙耀 DDR5 16G×2 C32
DDR4内存其实也够用，但是DDR5现在毕竟是主流，所以一开始也就没有考虑过DDR4的内存。
期初其实是想买无光灯条的，后来考虑到之后万一要装RGB风格的机箱，这套条子也还能用，所以就买了这款，实际到手感觉又低调又奢华，不错。
参数方面，我购买的是16G×2的套条，海力士A-die颗粒，时序CL32，内存条带有合金散热马甲，单面厚度1.95mm，供电采用PMIC电源架构，独立的供电芯片稳定性更好，同时，它还支持intel XMP 3.0超频，可以手动微调超频参数，另外，威刚是支持产品全寿命周期保固的，相对来说用起来也放心。
上机照一张。喜欢无光的话，可以替换成芝奇的Ripjaws S5焰刃 DDR5 6400套条，价格和这个是一样的。
朗科NV7000
最近几年国产存储算是把固态市场卷起来了，这次装机用的这款朗科NV7000支持PCIe4.0通道、NVMe1.4协议，最高速度可达7200MB/s读取速度，性能相当强悍。
存储颗粒方面，NV7000采用的是长江存储的3D NAND Flash颗粒，支持LDPC智能纠错。
并且硬盘本身自带金属散热铠甲，搭配智能控温技术，在一定程度上能够降低SSD运行温度，提升稳定性。详细参数和性能的话我会之后单独出一篇测试，有想了解这款硬盘的朋友不妨关注下之后的更新。
骨伽 GEX X2 850W
骨伽GEX X2 850W这里就不多做介绍了，之前也单独除了开箱文章，想了解的可以移步：
ATX3.0、PCIe5.0我全都要，骨伽GEX X2 850W电源开箱，另附电源攻略
乔思伯 HX6240塔式风冷散热
散热的话，这次我选用的乔思伯的塔式风冷散热 HX6240。没有为什么，就是觉得这个设计有点喜欢，当然，用它压压13600kf也不是不可以。
硬件方面，乔思伯HX6240采用了六热管设计，50层散热鳍片（总散热面积约8900平方厘米）安装后高度162mm，单12cm风扇（FDB动态液压轴承，700-1800RPM PWM温控支持），并且附赠了暴力熊的高性能hydronaut硅脂。
在参数页，乔思伯给出了一个D-TDP=240W的参数，我查了下好像是乔思伯自己的一个定义：
D-TDP为恒温20摄氏度开放环境下，实机平台立直摆放实测满载温度30分钟可承受的峰值功耗职数，用来衡量散热器散热效率。
目前不超频状态下，HX6240压13600kf没啥问题，后期超频情况下咋样，再测试吧。
安钛克 Performance1 初星全塔机箱
在装机易用性和散热性方面，全塔还是王者。
安钛克P1作为一款全塔机箱，其尺寸还是比较大的，长宽高分别为522mm、230mm和522mm，单机箱重量约为12.55kg。大吗？大，甚至可以把我之前的主机整个放进去。
对于机箱尺寸，我还是觉得要看自己的喜好，有人喜欢ITX机箱，有人喜欢M-ATX机箱，也有人像我一样为了方便选择ATX甚至E-ATX机箱。
安钛克P1的前面板造型非常独特，斜侧的格栅搭配硬朗的造型看上去非常硬核，也非常极客。P1的前置格栅为磁吸设计，轻轻向外拉即可将格栅拆下。
前置的金刚防尘网与格栅为一体式设计，方便拆卸。P1的金刚防尘网孔径约为1.2mm，通风行还算不错。
此外，安钛克P1的顶部和底部同样设计了可拆卸的防尘网，长时间使用之后清理起来也比较方便。
打开正面的钢化玻璃，可以看到安钛克P1的机内尺寸真的很大，比如主板位置最大支持E-ATX主板（≤285mm），顶部支持360水冷，前部支持420水冷，底部同样可以根据自己的需要增加3把120mm风扇，我还是第一次打这么富裕的仗。
除了机身内部空间够大之外，安钛克P1的背面理线空间也非常大，金属板距离钢化玻璃约有30mm的理线空间，完全够用。另外安钛克还为懒人用户提供了滑轨式遮线盖，不想理线的话，只需要把多余的线统统塞进遮线盖内部即可，轻轻松松做到大师级理线。
另外，安钛克P1提供了丰富的硬盘拓展位，包括背板上的3个SSD位以及底部2个HDD位（也可挂载SSD）。
安钛克P1出厂标配了4把Storm高性能PWM风扇，其中机箱前面3把140mm风扇，机箱后面1把120mm风扇。值得表扬的是，相比标准风扇的25mm厚度，P1标配的这4把风扇均为30mm厚度，对比之下，其能够提供更大的进气和排气量，散热速度也更快。
安钛克P1标配8组独立PCIe挡片，全部采用手拧螺丝固定，方便用户根据自己的需求进行拆卸。在显卡支持方面，P1支持最大400mm长显卡，几乎可以100%容纳市售显卡，并且支持显卡竖装。
为了方便接线，安钛克P1在机箱内顶面、侧面和底面都设计了众多走线孔洞，标配的4组橡胶圈能够比较好地隐藏线材背面的凌乱，并且可以避免线材对机箱造成刮伤。
在电源支持方面，安钛克P1的电源位置在机箱底部，支持最大245mm长度电源，推入式的设计在方便电源拿取的同时还避免了与其他线材形成干扰。
安钛克P1还有一个我非常喜欢的设计，其机箱顶部采用了模块化可拆卸的托盘设计，拧下两颗固定螺丝后即可将机箱的整个上盖取下，不仅可以方便安装主板、接线，而且还为风扇安装和水冷冷排安装提供了开阔的空间。另外，顶部预留空间高度为60mm，大家可以根据这个尺寸选择合适的散热组件。
安钛克P1采用了双面侧透的设计，很大程度上增加了机箱整体的美观度。P1的侧透玻璃采用了4mm无钻孔玻璃，玻璃整体强度有所保证，而且在左右两侧均有防脱落设计，在拧开手拧螺丝后，在向外打开的过程中不会意外脱落，安全性有所保障。
接口方面，安钛克P1也非常丰富，包括2个USB3.0 5Gbps接口，1个Type-C 10Gbps接口，1个单孔耳麦声音二合一插孔。按键方面，除了常规的电源按键和重启按键之外，P1还设计了1个温度显示切换键。
电脑安装iunity的软件后，通过点按这颗按键即可在这块显示屏上切换显示当前CPU和GPU的温度信息。
关于机箱放在哪儿：
之前在翻看一些文章的时候，很多用户会讨论全塔机箱的位置问题，就安钛克P1的设计来看，可能设计者更想让用户把机箱放在桌下，但是做了侧透，还不能经常看到？所以考虑再三，我还是把它放在了桌子上。
性能测试
简单对新系统进行系统测试：
鲁大师跑分，188W分，超过全国99%用户，之后如果4070能够降到3000左右的话，应该会把显卡进行升级。
Cinebench R23，多核21508pts（CPU全程99℃，这么看来单烤FPU就是弟弟），单核1913pts。
单烤FPU20分钟，CPU功耗最高月250W，核心最高温度稳定在86、87℃。
单烤GPU15分钟，GPU功耗最高约200W，GPU核心温度约63℃。
3Dmark Time Spy压力测试，稳定性98.9%通过，GPU温度稳定在67℃左右。
内存默频4800MHz，读取70970MB/s，写入68137MB/s，延迟90.9ns；而在设置频率到6400MHz，读取速度和写入速度均有约30%的提升，延迟也降到了70.3ns，这也是我目前一直在使用的频率，还是很稳定的。
总结
最后，我还是想和大家聊聊关于DIY的一些事。其实，从去年开始电脑整机的价格就在持续走低，特别是涌现出了很多很多的组装店，借着渠道优势，他们把组装整机的价格拉到了一个新的低位，也让越来越多的装机爱好者转而开始支持这样的“整机”。但是，就我个人来讲，我还是喜欢DIY，喜欢自己根据自己的需要购买配件，再自己组装，这是DIY的乐趣所在：看着自己前期的设想一步步实现，我想这也是很多朋友还坚持DIY的重要原因之一。
因为是DIY，所以这篇文章一定不是结束，而是一个全新的开始，有一些效果还不尽人意，比如RGB灯效离完全体还有一定距离；有很多配置还不太匹配，比如2060s显然已经不是这个时代的产物。
只能说：无限进步！我们下次再见！
