扫描高通5G峰会,骁龙X70实现全球首个5G毫米波独立组网连接

扫描高通5G峰会,骁龙X70实现全球首个5G毫米波独立组网连接
2022年05月12日 10:56 黄海峰看科技

5月11日,高通在圣迭戈举办的年度5G峰会上,推出了全新一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70,搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。不仅如此,搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接,峰值速度超过8Gbps

在助力提高制造业生产力方面,高通带来了新一代5G和AI机器人解决方案。此外,高通总裁兼首席执行官安蒙预测随着5G扩展到智能手机之外,全球将有数十亿台终端设备使用人工智能和联网智能边缘100%时间连接在云端。

搭载骁龙X70终端实现全球首个5G毫米波独立组网连接

据笔者了解,骁龙X70可升级架构支持的全新特性包括:高通Smart Transmit 3.0技术引入对蜂窝、Wi-Fi和蓝牙的支持,帮助终端智能地管理发射功率,让用户畅享更快速、更可靠的连接。目前骁龙X70正在向客户出样,搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示:“骁龙X70为运营商带来在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上,提供极致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力。”

此外,高通还展示了骁龙X70支持的其它功能,比如AI增强的5G性能,以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合(实现高达6Gbps的峰值下载速度)。5G载波聚合能够在颇具挑战性的环境(比如远离蜂窝基站的小区边缘)下,支持更高的平均速度和更稳健的连接。

值得一提的是,搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接,峰值速度超过8Gbps。基于是德科技的5G协议研发工具套件和搭载骁龙X70的5G测试终端,在位于圣迭戈的高通技术公司5G集成和测试实验室中实现这一里程碑。

5G毫米波独立组网支持在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端,这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。

5G和AI机器人解决方案助力提高制造业生产力

除了骁龙X70,高通还推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人(AMR)参考设计,扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。面向在众多行业用例中计划采用地面机器人的终端厂商和机器人制造商,高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计将助力推动行业应用的演进,覆盖政务应用、物流、医疗、零售、仓储、农业、建筑和表计行业等。

高通机器人RB6平台

高通RB5 AMR参考设计

高通最新的先进边缘AI机器人解决方案将支持打造更高效、更自主、更先进的机器人。该解决方案将助力推动众多商业领域的创新,包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、自主安防解决方案等。

高通技术公司业务拓展高级总监兼自主机器人、无人机和智能设备责人Dev Singh表示:“基于高通技术公司领先机器人解决方案业务的成功增长与强劲势头,我们解决方案路线图的扩展将带来增强的AI和5G技术,在机器人、无人机和智能设备领域支持更智能、更安全、更先进的创新。我们利用5G连接和顶级边缘AI技术推动机器人创新,这将改变人们思考和应对挑战的方式,并满足行业在数字经济时代不断演变的期待。”

高通技术公司与领先的机器人、无人机和智能设备生态系统领军企业持续合作,推动顶级5G和边缘AI赋能的解决方案创新。合作伙伴包括凌华科技、Akasha Imaging(Alphabet旗下公司)、Cyngn、灵动科技、创屹科技、现代汽车集团、inVia Robotics、LG电子、微软Azure 专用多接入边缘计算(MEC)、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星电子、Teraki、美国菲力尔公司(Teledyne FLIR)和创通联达等。

据笔者了解,高通RB5 AMR参考设计现已通过ModalAI预售,高通机器人RB6开发套件现已通过创通联达销售。

高通安蒙:全球将有数十亿终端一直连接云端

高通总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)在会上预测,随着5G扩展到智能手机之外,全球将有数十亿台终端设备使用人工智能和联网智能边缘100%时间连接在云端。

安蒙表示,数十亿台终端设备将通过固定无线接入服务、元宇宙、个人电脑和专用网络进行连接。

虽然将新的5G服务和应用货币化的愿景并不新鲜,但安蒙认为,高通在实现基于技术的转型方面具有独到的优势。

安蒙表示,高通不再只是一家处理器公司,而是将自己转型为一家“互联网处理器公司”,利用人工智能将技术和服务拼接在一起。

《海峰看科技》观察:骁龙8 Gen 2或搭载骁龙X70

此次高通推出的5G基带芯片—骁龙X70调制解调器,是继X50、X55、X60和X65之后,高通推出的第五代5G解决方案。参考以往高通的命名习惯,骁龙X70或成为下一代骁龙8 Gen 2芯片组的最佳搭档。

去年12月初,高通骁龙8 Gen 1芯片一经发布,各大手机厂商就上演了“抢首发”大战。我们可以预见,骁龙8 Gen 2或成为安卓阵营最强悍5G芯片,也将成为2023年安卓旗舰手机标配。不出意外的话,三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi、 realme、一加等各大手机品牌都会使用这颗芯片。

另据微博博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen1 Plus将在5月20日前后发布。笔者查阅发现,目前已经有三款骁龙8 Gen1 Plus机型备案,第一款来自摩托罗拉,不过新机命名暂时未知。另外两款来自三星,两款机型分别是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。

目前,高通骁龙8 Gen 1对标的是天玑9000处理器,天玑9000不仅采用台积电工艺,还在跑分上突破百万,故而被很多用户看好。但随着高通抛弃三星,转由台积电代工等一系列改变之后,或许高通要抢先联发科处理器一步了。

当然,高通骁龙处理器疯狂发力,联发科紧随其后的这种局面对消费者来说是好事。现在手机厂商都在致力于打造更好的体验,性能稳定性的大幅提升,用户的选择欲望也会跟着升级,手机市场的未来发展也会变得更加乐观。

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