不知不觉，2024年即将结束。在2025年1月，我们就将迎来春节。而在即将到来的1月份，手机厂商依旧会卖力的推出新机，赶在过年之前，让大家都能用上新款手机。
此前REDMI已经确认，将在1月份推出REDMI Turbo 4，作为Turbo系列独立后的第二款机型，致力于成为“2025开年王炸”的REDMI Turbo 4会有不少惊喜。
近期，知名博主“数码闲聊站”曝光了REDMI Turbo 4的外观设计。
该机元旦后就会发布，设计删繁就简、玻璃机身，配色也很克制，整体很耐看。
尽管没有渲染图，此前有消息称，REDMI Turbo 4的外观设计，和之前已经在海外市场登场的POCO X7 Pro非常相似。
REDMI Turbo 4将采用直屏+直角中框，以及类似iPhone16标准版的竖排双摄，同时还有辨识度不错的拼色后盖。玻璃机身的加入，为整机增添了一份温润如玉的质感，无论是手感还是视觉效果，都达到了一个新的高度。
上代REDMI Turbo3于今年4月发布，采用了无塑料边框一体化+直屏的设计，还有着7.8mm的轻薄机身。
配色方面，在墨晶、青刃、冰钛三款配色之外，还提供哈利・波特版联名配色。
除了外观设计上的亮点，REDMI Turbo 4在核心性能上也同样出色。上代REDMI Turbo 3搭载骁龙8s Gen3芯片，REDMI Turbo 4将首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，无论是性能还是功耗都比天玑8300提升了不少。
天玑8400-Ultra采用了全新的架构设计，摒弃了传统的“大核+小核”搭配，而是全部采用了Arm最新的A725大核。1个3.25GHz高频A725提供了超强单线程性能，能够满足用户对于高性能的极致追求。3个3.0GHz频率的A725则保障了持续高性能输出，让用户在日常使用中能够享受到流畅无阻的体验。剩下的4个2.1GHz频率的A725则兼顾了多任务处理和能效，确保手机在高性能运行的同时，也能保持较低的功耗和出色的能效比。
与上代A715相比，Cortex-A725在单核性能上提升了10%，功耗下降了35%，能效提升显著。而天玑8400-Ultra的全大核设计，更是将8个A725的能效优势有机地叠加起来，使得该芯片的多核性能和能效都达到了一个新的高度。天玑8400-Ultra芯片，为REDMI Turbo 4提供了强大的性能支持，无论是日常使用还是大型游戏、多任务处理，都能游刃有余。
REDMI Turbo 4在屏幕方面也延续了上代Turbo 3的1.5K直屏方案设计。这块屏幕不仅分辨率高、色彩还原准确，而且支持高刷新率，为用户带来了更加流畅、细腻的视觉体验。同时，直屏的设计也减少了误触的可能性，提高了用户的使用体验。
其他方面，REDMI Turbo4采用短焦光学屏下指纹，电池容量达到6500mAh左右，支持90W有线快充。后置5000万像素光学防抖主摄，还支持IP68级别的防尘防水。
更重要的是，REDMI Turbo4还有望比上代更加便宜，成为“性价比之王”。REDMI Turbo3的起售价为1999元，业内人士认为REDMI Turbo4的起售价会在1500-1999之间，定价比上代更残暴，成为“2025开年王炸”基本没有悬念。
2025开年王炸！REDMI千元新机——REDMI Turbo4即将登场，首发天玑8400-Ultra芯片，后置模组为神似iPhone16的竖排双摄。
对于即将到来的“千元新机”REDMI Turbo4，你是否期待？
