Intel 10nm的Ice Lake处理器于今年6月份正式量产，不过前期仅用于 U/Y 系列低功耗型号及轻薄型笔记本，桌面级产品就要等到2020年才能上市，至于后续的发展， Intel新任CEO Bob Swan 在参加 Fortune's Brainstorm Tech conference 技术会议时就透露了Intel公司未来的发展方向及计划，表示7nm工艺将在两年内推出，即 2021 年就会看到实物。
在 Fortune's Brainstorm Tech conference 技术会议上， Intel CEO Bob Swan 接受访问时提到，毫无疑问 Intel 正朝着其里程碑迈进，不过 14nm工艺自 2014 年末推出至今已使用了近5 年的时间，的确有点落后，由于工艺技术的难度越来越高，加上公司在10nm工艺的目标设置得过于激进，导致 10nm 延期足足迟了五年。
在晶体管密度的发展，Bob Swan 表明 Intel 仍然保持领导地位，10nm工艺相比14nm工艺提升了2.7 倍，至于在10nm后续的7nm工艺，公司的目标是将密度提升两倍，每瓦性能提升20%，设计复杂度降低了4 倍，Intel 更是首次在7nm用上 EUV 光刻工艺，有助于提升工艺微缩。
大家最关心的当然是 7nm 的上市时间，Bob Swan 透露7nm已在开发中，对标的就是台积电的5nm，预计最快会于2021年量产，不过首发产品的并不会是CPU产品，而是Xe架构中针对数据中心、AI 高性能运算的GPU加速卡，CPU 的话最快也要到 2022 年才能完成。而采用台积电5nm工艺的zen5处理器预计将于2022年上市，届时Intel和AMD很可能运用最新的工艺制程上演巅峰对决。
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