高通近两年对于移动领域的贡献是杰出的，带来了不少的新科技技术为移动端产品赋能。就在最近的巴塞罗那MWC大会上，高通又推出了4榜新品和相关技术，包括了骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi 7和蓝牙连接系统FastConnect 7800，以及高通S5音频平台和S3音频平台，每项产品和技术都有着相当不错的能力，让我们一起来了解看看。
骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，它是全球首个5G AI处理器，加入的高通5G AI套件为它带来了许多新特性，包括AI信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理等。而在AI赋能的基础上，其更是在传输速度、网络覆盖和低时延上做到了升级，支持了10Gbps的下行峰值速度，并降低了终端厂商与运营商的时延问题。同时，还有第3代高通 5G PowerSave技术加持，也在各个场景带来了动态优化发射和接收信号的路径，而这项技术最迟也将在2022年晚些时候面世。
高通此次在FastConnect 7800移动连接系统中带来了高频多连接并发技术，其最终可实现两个Wi-Fi射频，在5GHz和6GHz频段可实现四路数据流的高频连接，而这也是Wi-Fi 7标志性特性。在此技术上，FastConnect 7800还支持所有多连接模式，用户可通过日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，以及5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的信号时延和干扰。
4路双频并发特性扩展至高频段可实现网络中的直接益处，高频多连接并发技术也将以业界知名的高通4路双频并发特性为基础，通过5GHz和6GHzWi-Fi连接，可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景中，以实现极低的时延性能表现。此外，通过新一代的智能双蓝牙技术，FastConnect 7800还拥有优化连接的两个射频，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍，配对时间明显缩短。
高通发布的两款超低功耗无线音频平台，不仅均支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术，而且还经过优化后支持了双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合，从而为音频OEM厂商提供了更好的灵活性。同时，采用两款新平台的音频设备也可支持更多特性，包括CD级无损蓝牙音质、支持超清晰通话等。此外，两款平台也带来了更加立体的录音效果，以及在游戏模式中将音频时延降低至68ms，相信玩游戏会更加畅快。预计商用时间也是在2022下半年。
从以上各项新品和相关技术的能力中，不难看出高通在对自家技术的研发一直是不遗余力的，无论是产品还是技术而言，高通都向着更高、更快、更稳的表现上去研发，从而为终端移动厂商们赋能，提供了更好的可优化空间。同时，这些技术也是为广大消费者提供了更好的产品体验，未来高通还会在哪些技术上做出优化呢？相信也非常值得我们期待。
