昨天在哈尔滨icon看科技亚冬运icon，碰到世界顶级芯片公司的专家，自然要聊一聊芯片的进展，包括聊一聊当今世界芯片的水平。
我们有共同的感觉，今天世界芯片发展的水平，被台积电这样的企业误导了，这条路其实是走不下去的。
芯片大的方向是由设计和制造体系，总体而言，芯片的设计更为活跃，提升的速度快，当然性能提升的成本也比较低。芯片的制造提升的速度较慢，提升的成本也较高。
一般的情况，芯片制造3-5年提升一代，而芯片设计每年都有提升，其实除了设计之外还有封装技术的提升。
今天，全世界对于芯片的理解，都被台积电拖入一个误区，就是制程焦虑，把芯片的制程每一年到2年要提升一代，从7nm很快向5nm、3nm发展，我们共同的感觉这条路是很难走下去的。
1.影响芯片性能的，除了我们大家知道的芯片制程，其实芯片设计的水平，芯片的架构，芯片的封装。都影响自己芯片的性能。
芯片制程从你5nm到3nm，理论上性能提升了30%、功耗降低了20%。实际情况受到多种因素影响，用户实质性感受到性能提升，其实有很大的难度，比如苹果手机icon采用了3纳米芯片，很少有人能够说出来。这个3nm对于用户感知的影响，3nm对用户而言体验并不明显。但是成本却有较大的提升。通俗的表述就是多花了钱，看不到多少实质的效果。
2.对于芯片而言，要提升30%的性能和降低20%的功耗，用更先进的架构，用更先进的设计，突现的效率更高，经常有些情况是通过设计和软件的改变，很容易就能够达到这样的提升，基本上不需更多的增加成本。
设计和架构的提升其实更应被关注。从苹果的3nm可以看出，最初的信息都是很严重的，说明功耗解决并不好。
3.封装其实还是另一条硬件提升的路，用同样制成的芯片，用更先进的封装工艺，比如多芯片叠加，或者是多颗芯片扩展，达到性能提升和功耗下降，效果和制程提升是一样的。
为了把产品达到性能和成本的平衡，芯片并不一定追求用一颗芯片来整合所有能力，比如对于人工智能、图像处理可以用单独芯片来专门处理，对性能提升效果更好。
4.芯片性能的提升，在硬件已经有了提升之后，比如说制程的提升和封装的提升，是要保持一段时间的稳定，解决其中存在的问题，用软件、架构、减少BUG来实现稳定。不断的进行硬件的改动，前一代产品的问题还来解决，又变成了新的硬件，产品永远无法进入稳定状态，性能提升其实也很难真正实现。
和这样的顶级专家聊起来，我们相信台积电为了收割市场，不断的进行所谓制程迭代，到了两纳米还要怎么走，一方面自己走不下去，另一方面很容易被超越。
芯片性能提升功耗下降，设计、架构、制程、封装相互配合不断推进的。仅仅是芯片的制程提升，是一条成本不断上升，效率并不太高的路，这条路最后是很难走到的。
