【#高通将首次向华为支付专利费#】10月5日,华为与高通官宣达成多年期广泛专利许可协议,高通将首次向华为支付专利费并收购华为部分美国专利。高通获得华为“逻辑折叠”(Logic Folding)芯片制造技术专利的多年许可。彭博社称,这是美国芯片巨头对华为架构创新能力的罕见认可。 (作者:黎杰文、赵鹏;编辑:张子皓;审签:谢杨柳)
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