别看iPhone17系列还没发布，但关于iPhone18ProMax的最新消息已经曝光。
机哥之前分享了iPhone18ProMax会率先配备单孔屏造型，让许多果粉期待不已。
而如今再次爆出iPhone18ProMax在性能方面也会迎来全新升级，这次搭载的A20Pro虽然还是采用3纳米制程工艺。但首发新技术曝光，采用台积电CoWoS技术，为苹果智能提供更强大的算力。
其实机哥之前了解到，苹果本来是有意为iPhone18ProMax搭载2纳米制程工艺，但在试生产旗舰机，良品率大约是60%左右，这样无法保障苹果手机的芯片成本。
而苹果一直努力通过各种技术创新，试图让iPhone18ProMax在性能方面保持竞争优势。但无奈良品率无法提升，所以苹果预计会采用3纳米制程工艺来打造A20Pro仿生芯片。
要知道，今年9月份发布的iPhone17系列所搭载的A19和A19Pro这两款芯片，将采用台积电第三代3纳米节点量产。也就是说，光刻方面，A19系列与A20系列在工艺上不会有太大的差异，这样的话CPU和GPU性能提升幅度没有那么大。
别看制程工艺不变，但iPhone18ProMax所搭载的A20Pro将会带来一项关键性技术升级，那就是台积电Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）封装技术。
A20系列首发这项新技术，可以让处理器、内存、NPU神经网络引擎的整合度会更高，这样可以提升苹果手机的AI算力。
对于苹果主打的生成式Ai功能来说，将会带来强有力的支持。
而苹果还在测试各种封装技术，增强A20Pro芯片组的性能和能效。毕竟现在最新制程的工艺节点成本持续上升，苹果需要在保持相同光刻技术的同时，还需要让iPhone18ProMax保持强有力的竞争优势。
而台积电的CoWoS 技术，通过将A20Pro仿生芯片的部分紧密封装在一起后，在一定程度上可以节约空间，并且提高能效。
CoWoS技术还可以缩短信号路径程度，并且提升数据传输速度的方式，从而实现A20Pro性能提升。
值得一提的是，苹果还与台积电一起研发小型集成电路成型水平 (SoIC-MH)封装，用于更高端的 M5 SoC，这表明我们可以看到这种技术被采用，以支持采用更新的制造工艺。
如今iPhone18ProMax无缘2纳米制程工艺芯片，但A20Pro通过新技术来提升性能，这样的选择其实也是蛮合理的。
不过2纳米芯片就要等到2027年的A21系列才会首发，这就意味着未来两代iPhone手机，将持续优化3纳米制程工艺芯片，并且将重点放在苹果AI算力和芯片性能整合上。
随着2纳米制程工艺的成熟，未来将台积电CoWoS技术与A21芯片结合，那么所释放的性能优势，让苹果手机的竞争力全面提升。
距离iPhone18ProMax发布时间还有一年半的时间，除了A20Pro性能曝光外，这款苹果手机还有可能配备可变光圈主镜头、LPTO+屏幕技术、单孔屏等。
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