苹果今年发布的iPhone17Pro系列搭载A18Pro处理器，Mac系列都将搭载M5芯片，只不过这次是基于台积电第三代3纳米制程工艺。
虽然说芯片工艺并没有升级，但并不代表苹果没有想法。
来自彭博社记者马克古尔曼的最新爆料，苹果除了在2025年推出M5芯片外，目前还在研发3款全新的芯片。
这其中就包括代号为“Komodo”的M6芯片，代号为“Borneo”的M7芯片，还有一款是专门用于AI伺服器的高端芯片，内部代号为“Baltra”。
很明显，苹果已经开始提前布局了，而且每一款新品都是狠货。
准备对iPad、Mac甚至AI基础设施进行硬件升级，提升行业竞争力。
首先还是来前瞻一下M5芯片的表现。苹果在2024年推出的iPad Pro首发M4芯片，这款芯片随后又覆盖苹果iMac、MacBook Pro。
而今年年底的M5芯片要比M4芯片来得更晚一些，主要还是产品的迭代更新速度变慢了。
根据渠道消息显示，M5芯片虽然是基于台积电3纳米制程工艺，性能提升幅度大约在5%左右，但功耗降低了10%。
新款iPad Pro和MacBook Pro将会首发M5芯片，这款芯片的亮点就是功耗和Ai表现，预计AI算力方面会有很大幅度提升。
M6和M7芯片将不同于M5芯片，这两款新品将基于台积电2纳米制程工艺，性能提升15~20%，功耗降低30%。
值得一提的是，2026年的苹果新机主要是以2纳米制程工艺芯片为主，除了M6和M7芯片外，还有iPhone18ProMax搭载的A20Pro芯片。
M6和M7芯片将继续用于2026年的Mac和iPad产品，目前相关信息比较少，但可以预见的是，这两款芯片还是主要以AI算力和图像处理能力为主，多核心性能表现也令人期待。
如果大家对于苹果新品的性能有很大的需求，那么可以坐等2026年的新机。
最后来看看代号为“Baltra”的AI专属芯片。这是苹果基于AI伺服器所开发的专属芯片。
主要任务是提升苹果云端服务的AI数据处理，理论上可以提供更高效的AI性能和数据处理能力。
这就意味着苹果正在构建自己的AI大模型，打造全新的AI云服务基础设施，将用于苹果智能。
目前苹果Ai在领域比较落后，就连iPhone手机所配备的苹果智能，都是调用Chat GPT第三方API接口，国内苹果智能则是调用阿里巴巴和百度的AI大模型数据库，被寄予厚望的个性化Siri对话都延迟上线。
毕竟调用API接口导致数据兼容性需要时间调试优化，而且在运行体验方面也不是很好，因此苹果才会下定决心打造自己的AI大模型。
整体来看，这3款苹果新品都是很火，可以完善服务，强化功能，提升用户体验。
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