小米MIXFold4采用三层五面立体主板设计

小米MIXFold4采用三层五面立体主板设计
2024年07月25日 15:07 经济观察报

经济观察网讯据小米手机微博7月25日消息,小米MIXFold4采用三层五面立体主板设计,小小主板内,装配2545颗元器件,同样面积下,比单层主板多承载2.3倍器件,主板长度大幅缩短,从而给电池让出大量空间,实现整机堆叠的重大突破。 (实习记者 张丽莹 编辑 李仕静)

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