芯片大厂英飞凌16亿建厂扩充产能 首批晶圆本周出货

芯片大厂英飞凌16亿建厂扩充产能 首批晶圆本周出货
2021年09月18日 17:38 经济观察报

经济观察网 记者 沈怡然 全球芯片大厂英飞凌(IFX)宣布,新建了一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂,9月17日,公司在奥地利菲拉赫宣布这家工厂的正式启用,英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,当前正是新增产能的最好时机。

英飞凌的功率半导体约占全球20%的市场份额,其余份额由恩智浦、瑞萨电子、德州仪器等提供,功率半导体广泛应用于汽车、工业、家电领域。整体上看,这些行业芯片缺货已持续一年之久。面对短缺行情,公司正有扩产之势。

在发布会上,Reinhard Ploss表示,该工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一。之所以能在当下启用,是公司早在2018年开始规划建设。今年8月初,该工厂实现投产,比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。第一阶段扩产目标,是满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。

过去,英飞凌在德累斯顿已经拥有一座大型300毫米薄晶圆芯片工厂,公司计划,运用技术将两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂,以方便产品产量的调度。

新工厂的总占地面积约为6万平方米,产能将在未来4到5年内逐步提升。公司表示,工厂运营所需的400名高素质专业人士中,有三分之二已经到岗。工厂依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”(learning factory), 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟,提早预知何时需要维护。

Reinhard Ploss表示,过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,对于当前的芯片短缺,英飞凌产能的提升会起到一定的帮助。

总体来说,公司的供应是相当稳定的,但并非建设了新厂,整个半导体供应链就没有问题,我们现在仍然关注供应的问题,尤其重点关注硅等原材料的供应。

有消息称,在短缺行情下,一些客户和原厂之间往往用现货价格、甚至采用竞价方式买卖芯片。对此,Reinhard Ploss称,公司不认同一些不公平的定价方式,在定价策略方面,公司也并不会因为谁出价更高就向其出售芯片,还是坚持以市场决定价格。

对于短缺还将持续多久,Reinhard Ploss说,这很难回答,但可以说的是,英飞凌做了很好的准备,尤其在功率半导体和传感器的生产方面,公司预计能够应对一定的短缺问题。规划是,第一通过库存来解决一部分的需求,第二会更智能化地将产能分配给不同的产品线。

Reinhard Ploss预判,当前全球半导体的集体扩产,致使生产能力会在2023、2024年达到顶峰状态,届时可能会出现供应过剩的问题,英飞凌可以通过调整产能分配予以解决。

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