台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽

台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽
2020年01月15日 11:59 TechWeb

在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后,台积电今年又要抢先量产5nm工艺了,上半年的产能将达到1万片晶圆/月,不过出货的高峰期是Q3季度,产能将提升到7-8万片晶圆/月,主要为苹果、海思包揽。

5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,晶体管密度提升80%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。

根据之前的报道,台积电的5nm工艺进展很顺利,去年底风险试产的时候,测试芯片的良品率平均已达80%,最高可超过90%,不过这些芯片都相对很简单,如果放在复杂的移动和桌面芯片上,良品率还做不到这么高,但具体数据未公开。

5nm工艺将在今年上半年量产,不过这个阶段产能有限,只有1万片晶圆/月,下半年随着苹果、华为的出货高峰,5nm产能也会扩张到7-8万晶圆/月,为Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新机做准备。

虽然制程工艺越来越先进,但是台积电的5nm工艺成本也一样水涨船高,开发一款芯片的的费用将达到5.4亿美元,大约40亿元的研发成本,也只有华为、苹果这样的大客户烧得起,它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户。

还有就是AMD,但是2020年AMD依然会使用7nm及7nm+工艺,5nm工艺的至少要到2020年Zen4架构才有可能了。

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