【TechWeb】12月2日消息，据英文媒体报道，在5nm工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的3nm工艺，厂房在上个月已经完工，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。
从英文媒体最新的报道来看，同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样，台积电正在研发的3nm工艺，也将会有第二代。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代3nm工艺的，这一消息人士表示台积电计划在2023年推出，苹果将会率先采用这一工艺。
虽然透露台积电计划推出第二代的3nm工艺，但这一消息人士并未透露较第一代3nm工艺的性能提升状况，也未透露会在2023年的什么时候推出。
不过，从第一代和第二代7nm、5nm工艺量产的时间间隔来看，第二代3nm工艺在2023年量产，也在意料之中。台积电的第一代7nm工艺在2018年的4月份大规模投产，第二代在2019年投产。5nm工艺在今年一季度量产，第二代计划在明年量产。
